市場研究公司 Gartner 的最新數(shù)據(jù)顯示,華為去年半導(dǎo)體采購支出增加 45%,成為全球第三大芯片買家。
根據(jù) Gartner 的測算,華為 2018 年半導(dǎo)體采購支出超過 210 億美元,全球排名超過戴爾。但戴爾本身的芯片采購額也增長 27%。
雖然華為在西方國家面臨一些阻力,但該公司卻逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。
除了華為之外,其他中國企業(yè)的芯片采購金額也在增加,共有4 家中國公司躋身全球十大芯片采購商之列,分別是華為、聯(lián)想、小米和步步高(旗下?lián)碛?Vivo 和 OPPO)。
三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的芯片買家,合并市場份額為 17.9%。這兩家智能手機(jī)巨頭自 2012 年以來一直占據(jù)全球半導(dǎo)體買家排行榜的前兩位,他們 2017 年的總份額達(dá)到 19.5%。
整體而言,得益于 PC 和智能手機(jī)市場的持續(xù)整合,排名前 10 的芯片買家 2018 的全球市場份額為 40.2%,高于 2017 年的 39.4%。Gartner 預(yù)計(jì),這一趨勢還將持續(xù)下去。
"排名前 10 的半導(dǎo)體芯片買家合并市場份額越來越高,芯片廠商的科技產(chǎn)品營銷人員必須將他們的多數(shù)資源都分配給排名前 10 的潛在客戶。" Gartner 高級分析師 Masatsune Yamaji 說。