ARM發(fā)布面向物聯(lián)網的AI芯片設計——Cortex-M55
ARM發(fā)布面向物聯(lián)網的AI芯片設計——Cortex-M55
2月11日，ARM正式發(fā)布了針對物聯(lián)網設備的AI芯片設計——Cortex-M55。
Cortex-M55是一款面向嵌入式市場的芯片設計，是首款基于ARMHelium技術的處理器核心架構的方案，全新架構讓Cortex-M55擁有了執(zhí)行SIMD指令的能力，得益于此，它的數(shù)字信號處理能力提升了5倍之多，而機器學習的性能提升高達15倍。
此外ARM還發(fā)布了一款神經處理單元Ethos-U55，Ethos-U55NPU旨在加快機器學習，而U55的設計將更加精簡，且只能與較新的Cortex-M處理器(如M55、M33、M7和M4)協(xié)同工作，其處理單元的規(guī)模也是可擴展的，最小只有32個MAC引擎，最大可以配置到256個MAC引擎。
ARM高級副總裁兼汽車及物聯(lián)網業(yè)務總經理DiptiVachani表示，讓人工智能在相對低功耗的設備上運行，而不是必須與基于云的數(shù)據中心保持持續(xù)通信，這對數(shù)據安全和隱私至關重要。目前，大多數(shù)人工智能的工作負載都在這些數(shù)據中心中運行。
ARM強調，這些芯片技術功耗相當之低，只要一塊電池就能工作數(shù)年，并且只有在有需要時才會進行聯(lián)網。
搭載該設計的芯片產品將于2021年上市。
原標題：大幅提升AI性能！ARM發(fā)布面向物聯(lián)網芯片
責任編輯：李曉靈
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