傳Galaxy S7將使用鎂金屬機身 高保真音頻芯片
[摘要]這樣的消息對于普通用戶來說沒什么，但對于音樂發(fā)燒友來說，這枚芯片可是意味著更大的動態(tài)范圍、最少的諧波失真、超低功耗等讓人興奮的新特性。
自從三星從Galaxy S6開始講塑料外殼改成了金屬和玻璃機身，就受到了許多用戶的歡迎，而三星似乎也嘗到了這樣做的甜頭，并且打算更進一步，對未來的產(chǎn)品進行更加大刀闊斧的改進。根據(jù)最新的消息顯示，明年的三星新旗艦Galaxy S7將會在機身用料上更上一層樓，除了之前有消息顯示的曲面屏幕之外，還將改用鎂金屬材質(zhì)。
目前還不清楚Galaxy S7會在明年的何時發(fā)布，同時是會保留金屬+玻璃的搭配還是只將手機邊框改成鎂金屬也不確定。不過根據(jù)經(jīng)驗判斷，全金屬機身的策略或許更保險一些，畢竟包括iPhone等主流旗艦都使用了這樣的設計。
另外，除了鎂金屬機身和USB Type-C接口之外，Galaxy S7還將提供頂級的音頻效果，內(nèi)置超高保真的ESS Sabre 9018AQ2M音頻芯片。
也許這樣的消息對于普通用戶來說沒什么，但對于音樂發(fā)燒友來說，這枚芯片可是意味著更大的動態(tài)范圍、最少的諧波失真、超低功耗等讓人興奮的新特性。
三星Galaxy S7的消息，規(guī)格和發(fā)布日期
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