隨著魅族MX5在工信部的亮相，坊間也開始流傳旗艦版MX5 Pro的各種消息。日前，有網(wǎng)友在微博上曝光了兩張疑似魅族MX5 Pro的背面諜照，并顯示該機(jī)似乎采用了雙玻璃鏡面以及金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，據(jù)稱將配備2K顯示屏和三星Exynos 7420處理器，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年七月份正式發(fā)布。

　　背面諜照曝光

　　從此次微博上曝光的背面諜照來看，魅族MX5 Pro最大的變化在于背面專屬魅族的弧線設(shè)計(jì)被取消，取而代之金屬邊框和雙面玻璃的設(shè)計(jì)，但電源鍵和音量鍵的位置沒有變化，仍在機(jī)身的右側(cè)。不過，在攝像頭方面，該機(jī)似乎要比魅族MX5更簡潔一些，鏡頭下方的激光輔助對焦模式甚至也已經(jīng)消失，這多少有些出乎人們的預(yù)料。

　　盡管暫時(shí)還沒有所謂魅族MX5 Pro的正面諜照泄露，但從過去曝光的疑似魅族MX5和MX5 Pro的前面板諜照來看，該機(jī)也同樣采用了當(dāng)前流行的無邊框設(shè)計(jì)，擁有驚人的超高的屏占比，并且還引入了魅族的最新設(shè)計(jì)的“腰圓鍵“設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)依然會(huì)搭載按壓式指紋識(shí)別功能。

　　或配Exynos 7420處理器

　　至于魅族MX5 Pro的相關(guān)配置方面，有消息稱該機(jī)將裝載一塊6英寸觸控屏，所支持的分辨率會(huì)達(dá)到2K級(jí)別，至于處理器配置則有兩種說法。一是搭載聯(lián)發(fā)科新新推出的十核處理器Helio X20，輔以4GB超大內(nèi)存；另一種說法是裝載與三星GALAXY S6同款的Exynos 7420處理器，并具備高電壓快速充電功能。

　　盡管以上說法尚未得到證實(shí)，但至少從過去泄露的魅族MX5和MX5 Pro的前面板諜照來看，后者的觸控屏看起來確實(shí)要大一些，所以在魅族MX5已經(jīng)確認(rèn)配備5.5英寸觸控屏的情況下，魅族MX5 Pro此次裝載6英寸顯示屏還是存在較大的可能性。此外，由于Helio X20處理器要到年底才會(huì)出貨，所以結(jié)合魅族旗艦機(jī)型的以往的傳統(tǒng)，MX5 Pro 搭配Exynos 7420處理器登場似乎可信度更高一些。

　　傳7月發(fā)布

　　至于這款魅族旗艦新機(jī)的發(fā)布時(shí)間方面，有網(wǎng)友爆料稱，魅族MX5將在六月底發(fā)布，而魅族MX5 Pro則會(huì)在七月份登場。雖然以上說法的真實(shí)性仍需進(jìn)一步確認(rèn)，并且此次曝光的諜照也同樣真假難定，但從目前曝光的魅族新機(jī)發(fā)布時(shí)間來看，基本上都得到了證實(shí)，所以魅族MX5 Pro在下月正式推出還是具有一定的可能性。

　　此外，盡管曝光的魅族MX5顯示裝載的是MTK處理器，但也有消息人士聲稱，該機(jī)搭載的是Exynos 7420處理器，擁有3GB RAM和5.5英寸1080p分辨率 AMOLED觸控屏，配備500萬像素前置鏡頭和2000萬像素主攝像頭，將在6月30日發(fā)布，并將推出電信版或全網(wǎng)通版本。

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