雖然小米5X問世的時間不足半年,但現(xiàn)在網(wǎng)絡上已經(jīng)出現(xiàn)了升級換代產(chǎn)品的消息。日前,有網(wǎng)友在微博上曬出了小米6X的保護套諜照,看起來機身似乎變得更修長一些,或將采用18:9全面屏設計的可能性較大。同時背面雙攝像頭則改為了與iPhone X相似的樣式,擁有圓形指紋解鎖傳感器的開孔,預計或將搭載全新驍龍636處理器,最快在明年第一季與我們見面。
保護套諜照曝光
此次泄露的小米6X保護套雖然沒有相關規(guī)格方面的信息,但至少還是傳遞了一些有價值的內容。首先,從保護套與拿在手中的比例來看,該機的顯示屏尺寸應該不會太大;其次,機身似乎變得更修長了一些,所以結合當前業(yè)內的潮流,應該采用了18:9的全面屏設計,有可能在5.65英寸左右。
然后在背面的設計上,小米6還擁有圓形指紋解鎖模塊的開孔,而所配的雙攝像頭則由過去的橫向排列,變成了與iPhone X相似的樣式,豎向排列且位于背面的左側,底部為USB接口和揚聲器開孔,頂部還配有耳機插孔。
或配驍龍636
盡管現(xiàn)在還沒有這款小米6X的配置信息被曝光,并且在真實性方面也有待證實,但小米5X明年將有升級換代產(chǎn)品推出應該是順理成章的事情。同時由于紅米5 Plus等千元全面屏新機應該用上了驍龍625處理器,所以定位上稍微高些的小米6X肯定會搭載性能更強的處理器,而最大的可能則是高通在十月份發(fā)布的驍龍636,尤其是從出貨時間上來說,也比較符合小米6X的更新?lián)Q代周期。
除此之外,過去在網(wǎng)絡上曝光的所謂小米R系列,也在當時被不少人認為或將是這款小米6X,包括全面屏設計和一體化的金屬機身,以及采用了USB-C接口則會是該機的主要特色。至于雙攝像頭則可能仍是1200萬像素+廣角+長焦的雙攝方案。并帶來兩倍光學變焦,以及大光圈人像虛化模式等功能。
主攻線下渠道
值得一提的是,根據(jù)英文版MIUI論壇超級版主透露的消息稱,紅米5 Plus將會是小米唯一的低端大尺寸全面屏手機,并不會有紅米Note 5在將來推出。因此,如果消息屬實的話,那么在以往紅米Note 5鎖定的價格檔次,則或許會以這款小米6X取而代之,并且在發(fā)布時間方面也會有所提前,但主攻的仍是線下渠道。
同時由于現(xiàn)在已經(jīng)曝光了小米6X的保護套,再結合此前泄露的渲染圖,或許意味著采用全面屏設計的小米新機已經(jīng)在路上,相信接下來應該還會有更多的消息被陸續(xù)曝光。至于發(fā)布的時間方面,如果驍龍636處理器供貨順利的話,那么則有可能最快有可能在明年第一季與我們見面。