高通下一代中端Soc參數(shù)曝光 驍龍670/640:10nm工藝
驅(qū)動中國2017年12月29日消息 本月，高通在美國夏威夷正式發(fā)布了全新的驍龍845移動平臺，作為業(yè)界頂尖的旗艦處理器，它與前代旗艦產(chǎn)品相比有許多改變，除了常規(guī)性能上的提升，還有更先進的LTE、WiFi以及Bluetooth，并支持XR（擴展現(xiàn)實）、沉浸式多媒體、終端側(cè)AI等等。
為了全面占領(lǐng)手機處理器市場，高通近年來還加大了對中低端手機芯片市場的控制，去年高通推出了性能與功耗兼?zhèn)涞?，驍?60/630，全面碾壓聯(lián)發(fā)科。其中驍龍660可謂大紅大紫，被競相使用在了各大國產(chǎn)品牌的主流產(chǎn)品上。
那么關(guān)于下一代驍龍600系處理器，又是如何呢？據(jù)悉，高通還計劃在明年推出至少三款移動設備SoC，三款定位涵蓋中高端，現(xiàn)在有消息顯示，下一代600系處理器命名為驍龍670和驍龍640。而近日這兩款中端處理器的詳細參數(shù)曝光，將成為明年高通處理器走量的主力軍。
從曝光的信息來看，驍龍670/640均采用10nm LPP工藝打造，其中驍龍670大核心采用的是4核心Kryo 360 Gold定制架構(gòu)，驍龍640則只有雙核采用Kryo 360 Gold核心，基于ARM A75定制修改。小核心方面，驍龍670采用4核心的Kryo 385 定制核心，而驍龍640采用的是6核心Kryo 360 。
從其提供的參數(shù)上來看，兩者的區(qū)別主要是在二級緩存的大小以及主頻上相差0.05GHz。GPU分別為Adreno 620與610，除此之外兩者在內(nèi)存帶寬、基帶性能方面也有差別。
根據(jù)高通一貫的作風看，明年上半年其將會主打旗艦產(chǎn)品驍龍845，而中端產(chǎn)品仍將主推驍龍660，而驍龍670的發(fā)布，應該會在2018年的第一季度，供貨基本應該都在第二季度了。
不知道哪家廠商會率先首發(fā)呢？OPPO、vivo還是小米呢？
- 相關(guān)閱讀:
- 盒馬鮮生“遇上”超級物種 “生鮮+餐飲”在福州興起 2017-12-26
- 新聞 娛樂 福建 泉州 漳州 廈門
-
- 盡心盡力去做長期性鋪墊性的工作 ——從《擺脫貧困》
2026-05-04 09:35 - 白宮發(fā)布時長1小時視頻：特朗普重復說著“贏了贏了贏
2026-05-03 16:21 - 阿聯(lián)酋恢復航空正常運行
2026-05-03 11:46 - 以軍空襲黎南部致死9人 真主黨用無人機和火炮回擊
2026-05-03 11:45 - 伊朗媒體披露伊方最新談判方案：14點提議 聚焦終戰(zhàn)
2026-05-03 11:44 - 朝鮮批評美國“網(wǎng)絡威脅”抹黑企圖
2026-05-03 11:44 - 以媒：以色列加緊對伊朗和加沙“備戰(zhàn)”
2026-05-03 11:44
- 盡心盡力去做長期性鋪墊性的工作 ——從《擺脫貧困》
- 猜你喜歡:
-
應急管理部：多措并舉筑牢森林草原“防火墻”2026-04-22國家衛(wèi)生健康委：篩查結(jié)果異常 并不等于確診腫瘤2026-04-23客場擊敗勒沃庫森 拜仁挺進德國杯決賽2026-04-23
- 評論(高通下一代中端Soc參數(shù)曝光 驍龍670/640:10nm工藝)