高通驍龍670/640/460參數(shù)被詳細(xì)曝光 聯(lián)發(fā)科不戰(zhàn)而敗
日前，高通 2018 年次旗艦平臺(tái)驍龍 670 被推特爆料者曝光，據(jù)稱其將支持 4/6GB LPDDR4X RAM 和 64GB eMMC 5.1 閃存，2K+ 分辨率屏幕，以及 22+13MP 攝像頭組合。
現(xiàn)在，微博網(wǎng)友 @BadGirl8M 放出了一份高通明年主推的四款移動(dòng)平臺(tái)的參數(shù)對(duì)比圖。包括驍龍 835 的迭代版驍龍 845、驍龍 660 迭代版驍龍 670、驍龍 636 迭代版驍龍 640 和驍龍 450 的迭代版驍龍 460。
驍龍 670 或?qū)⒋钶d 2.0GHz 四核心 Kryo 360 金叢集，和 1.6Ghz 四核 Kryo 385 銀叢集，1MB L3 緩存，整合 Adreno 620 GPU，三 LPDDR54X 內(nèi)存，驍龍 X16 基帶，雙 14 位 Spectra 260 ISP，采用 10nm LPP 工藝，預(yù)計(jì)性能將接近驍龍 835。
驍龍 640 同樣采用 10nm LPP 工藝和支持雙 Spectra 260 ISP，但在架構(gòu)上采用 2.15GHz 雙核 Kryo 360 金叢集和 1.55GHz 八核 Kryo 360 銀叢集，GPU 降至 Adreno 610，內(nèi)存最高只支持雙 LPDDR4X，并且基帶變?yōu)轵旪?X12，預(yù)計(jì)性能將位于驍龍 636 和驍龍 660 之間。
而更為低端的驍龍 460，則采用的是 14nm LPP 工藝，1.8GHz 八核 Kryo 360（可以理解為八核 A53 的升級(jí)版八核 A55），整合 Adreno 605，支持單 14 位 Spectra 240 ISP，預(yù)計(jì)性能可能和驍龍 625/626/630 處于同一梯隊(duì)。
我們將會(huì)在明年見到搭載這三款全新移動(dòng)平臺(tái)的產(chǎn)品，例如驍龍 670 可能會(huì)出現(xiàn)在 OPPO R13 上。驍龍 640 和驍龍 460 也有可能成為千元機(jī)、百元機(jī)的標(biāo)配，但由于驍龍 636 尚未有機(jī)型首發(fā)，驍龍 640 應(yīng)該沒那么快進(jìn)入市場(chǎng)。但可以確定的是，聯(lián)發(fā)科明年只靠 P 系列芯片 P40 和 P70，依然很難撼動(dòng)高通的地位。
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