AMD：2018年將交付7nm Zen 2處理器 底層免疫漏洞
1月31日，AMD發(fā)布了2017年第四季度和全年財報，其中營收、凈利潤等均實現(xiàn)大幅增長，同比扭虧。
財報會議期間，AMD CEO蘇姿豐博士對未來的產(chǎn)品藍圖也做了展望。
據(jù)TMHW報道，她指出，AMD正繼續(xù)解決Spectre和Meltdown漏洞對全產(chǎn)業(yè)帶來的安全危機，其中Zen 2產(chǎn)品，將從底層對Spectre類型的BUG完全免疫（注：Meltdwon對AMD沒有任何影響）。
那個讓Intel焦頭爛額的Spectre V2攻擊，在AMD看來，依然是極難在AMD處理器上實現(xiàn)，但為了萬無一失，微碼更新已經(jīng)悉數(shù)放出。
關(guān)于Zen 2的進度，蘇博士透露，設計已經(jīng)結(jié)束，并將在今年出貨給部分核心合作伙伴。至于7nm工藝，他們的準備得也相當積極。
注意，Zen 2架構(gòu)是真正的Zen第二代，和4月份要推出的Zen+并不相同，Zen+是升級到12nm工藝，預計將有主頻、內(nèi)存性能提升的Refresh版本。
Zen 2是多維度升級的換代架構(gòu)，是2019年AMD CPU產(chǎn)品線的絕對主力。
按照最新的路線圖，Zen 2之后是7nm+的Zen 3，不過要等到2020年了。
原標題：AMD：今年將交付7nm Zen 2處理器、底層免疫漏洞
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