臺積電5nm工廠破土動工 新手機有望在2020年用上
臺積電Fab18工廠正式啟動了第一階段的工廠奠基儀式，這意味著三星、格羅方德與IBM合作發(fā)布的5nm工藝，很可能由臺積電搶先完成量產。臺積電Fab18以及會在2020年將5nm工藝芯片投入量產階段，12英寸晶圓年產量達到100萬片。
這所臺積電工廠一共會分成三個階段完成，第一階段為建筑主體建設，大概需要一年時間完成。隨后臺積電會在2019年開始進行設備遷移，在2020年完成第一階段設備遷移之后開始進行量產，另一個階段的設備遷移會在2021年完成，最終實現(xiàn)增產。
一旦臺積電Fab18所有建造完成，產量將超過Fab12、Fab14和Fab15工廠的總和，總潔凈室面積甚至相當于25座足球場面積，可見臺積電對5nm技術已經抱著相當樂觀的態(tài)度。
除了成為世界上第一個5nm工藝芯片生廠商，對于臺積電而言還意味著芯片尺寸下降和成本降低。不過臺積電并沒有詳細介紹5nm制造如何實現(xiàn)，只知道仍然依靠EUV光刻技術。再加上臺積電已經開始通過5CLN5FF技術來完成SRAM單元制造，全面步入5nm工藝不過是時間上的問題。
一旦順利投產，包括手機在內的移動數(shù)碼設備在性能和能耗上會大幅改善。更重要的是，臺積電與三星半導體制造之爭再次火力升級，幾乎與此同時，三星4nm工廠和臺積電3nm的傳言噴涌而出，如果傳言為真，很快我們手機中的芯片運作機制恐怕需要量子力學才能解釋了。
說來說去，主要還是怪蘋果
原標題：臺積電5nm工廠破土動工 手機有望在2020年用上
責任編輯：李曉靈
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