臺積電Fab18工廠正式啟動了第一階段的工廠奠基儀式,這意味著三星、格羅方德與IBM合作發(fā)布的5nm工藝,很可能由臺積電搶先完成量產。臺積電Fab18以及會在2020年將5nm工藝芯片投入量產階段,12英寸晶圓年產量達到100萬片。
這所臺積電工廠一共會分成三個階段完成,第一階段為建筑主體建設,大概需要一年時間完成。隨后臺積電會在2019年開始進行設備遷移,在2020年完成第一階段設備遷移之后開始進行量產,另一個階段的設備遷移會在2021年完成,最終實現(xiàn)增產。
一旦臺積電Fab18所有建造完成,產量將超過Fab12、Fab14和Fab15工廠的總和,總潔凈室面積甚至相當于25座足球場面積,可見臺積電對5nm技術已經抱著相當樂觀的態(tài)度。

除了成為世界上第一個5nm工藝芯片生廠商,對于臺積電而言還意味著芯片尺寸下降和成本降低。不過臺積電并沒有詳細介紹5nm制造如何實現(xiàn),只知道仍然依靠EUV光刻技術。再加上臺積電已經開始通過5CLN5FF技術來完成SRAM單元制造,全面步入5nm工藝不過是時間上的問題。
一旦順利投產,包括手機在內的移動數(shù)碼設備在性能和能耗上會大幅改善。更重要的是,臺積電與三星半導體制造之爭再次火力升級,幾乎與此同時,三星4nm工廠和臺積電3nm的傳言噴涌而出,如果傳言為真,很快我們手機中的芯片運作機制恐怕需要量子力學才能解釋了。

說來說去,主要還是怪蘋果