小米9發(fā)布時間定檔2月20日 雷軍：驍龍855全球真首發(fā)
2月15日，雷軍今日在微博上放話“2月20日，驍龍855全球真首發(fā)”，這也意味著即將發(fā)布的小米9將全球首發(fā)高通最新旗艦芯片驍龍855，比三星S10系列更早。同時，這句話也在暗示，此前聯(lián)想Z5 Pro GT驍龍855版并不算真正意義上的首發(fā)。
雷軍透露，為了強化和Qualcomm合作，2017年8月，小米就成立了美國研發(fā)中心。
雷軍還表示，小米9將搭載高通驍龍855芯片。驍龍855是800系列近年來最大幅度的一次升級，采用最新的7nm工藝制程，主頻高達2.84GHz，單核性能躍升45%，并且是首款商用5G芯片平臺。
據(jù)了解，驍龍855立項之初，小米團隊就參與了芯片產品的討論，并對方案設計進行全程跟蹤和驗證，共同對芯片方案進行優(yōu)化，用三倍的研發(fā)和測試資源投入，才做到了今天的驍龍855真·首發(fā)。
雷軍表示，驍龍855為小米9提供了強大動力，是800系列最大的技術升級：
- 高通自研的Kyro 485內核；
- 八核分三組，一個超級大核 + 三個大核 + 四個小核，更好平衡性能和功耗；
- 超級大核性能超級強悍，主頻高達2.84GHz；
- 7nm工藝制程，功耗非常出色；
- 還有更多突破……大家上網(wǎng)看看。
原標題：小米9如何做到驍龍855真首發(fā)？雷軍：三倍資源投入
責任編輯：李曉靈
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