華為2019目標(biāo)曝光：超過三星成全球最大智能手機(jī)供應(yīng)商
據(jù)《電子時報》報道，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，華為為其2019年的智能手機(jī)業(yè)務(wù)設(shè)定了雄心勃勃的目標(biāo)，旨在取代三星成為全球最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
消息人士稱，華為已將其2019年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為2.5億部，并將在2020年挑戰(zhàn)3億部的目標(biāo)。
華為一直與臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈保持著密切的合作關(guān)系。據(jù)報道，在2月初之前，海思半導(dǎo)體要求其IC封裝、測試和芯片探測合作伙伴提供額外的產(chǎn)能支持。消息人士指出，這與華為要在2019年成為全球最大智能手機(jī)供應(yīng)商的決心是一致的。
此外，據(jù)報道，華為已要求其臺灣供應(yīng)鏈合作伙伴將其業(yè)務(wù)遷至中國大陸，這表明華為希望合作伙伴能夠提供更及時的支持。
除了中國本土市場，華為還將業(yè)務(wù)拓展至北非、東南亞和南美。2018年，該公司的全球年?duì)I收已突破1000億美元。
該公司的產(chǎn)品線包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等，所有產(chǎn)品都具有很高的性價比，這促使華為計劃在2024年將其年?duì)I收增加到3000億美元。
該公司正在加緊努力，提高其智能手機(jī)芯片解決方案供應(yīng)的自給自足能力，盡管其高端機(jī)型目前通常采用其子公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon）開發(fā)的SoCs，中端機(jī)型配備高通的芯片，而低端機(jī)型配備聯(lián)發(fā)科（MediaTek）的芯片組。（小狐貍）
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