聯(lián)想新機搭載驍龍730處理器首發(fā) 驍龍730特性揭秘
今日早晨，聯(lián)想集團副總裁@常程 發(fā)微博表示：聯(lián)想將首發(fā)高通新處理器
據(jù)爆料稱，聯(lián)想手機首發(fā)的高通驍龍移動平臺是驍龍730。
數(shù)據(jù)顯示，高通驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，其中大核主頻為2.2GHz，小核頻率1.8GHz，GPU為Adreno 618。
據(jù)之前消息，聯(lián)想新機Z6青春版于5月22在北斗科技園正式發(fā)布，這款手機采用全球首款雙頻北斗導(dǎo)航，搭載國產(chǎn)雙頻北斗高精度導(dǎo)航定位SoC芯片HD8040。資料顯示，HD8040是全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片，同時是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片。
原標(biāo)題：聯(lián)想新機將首發(fā)高通新處理器
責(zé)任編輯：李曉靈
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