高通驍龍875處理器最新信息：臺積電5nm工藝+5G基帶
高通驍龍875處理器最新信息：臺積電5nm工藝+5G基帶
據(jù)韓國媒體The Elec報道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來了。
據(jù)爆料，高通驍龍875 SoC將再次轉(zhuǎn)回到臺積電，預(yù)計使用5nm工藝制造，晶體管密度提升到每平方毫米1.713億個，比7nm水平整體提升70%左右，也能夠讓5G基帶更輕松地整合到整個SoC中。高通驍龍875 SoC應(yīng)該在2020年底發(fā)布，用于2021年的旗艦智能手機。
再回到當下即將推出的驍龍865芯片上，此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，驍龍865將有兩種版本，采用7nm工藝打造。
驍龍865將有兩種型號，一個支持5G，另一個支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)，不支持5G。不同的變種代號為Kona和Huracan，但不知道哪一個帶有5G調(diào)制解調(diào)器。
驍龍865內(nèi)部的5G調(diào)制解調(diào)器采用的是高通的驍龍 X55，另外值得一提的是，驍龍 865的兩個版本均支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存。
原標題：高通驍龍875曝光：采用臺積電5nm工藝，集成5G基帶
責任編輯：李曉靈
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