擬募資12億元這家廈企將上市

來源:廈門日報 2025-01-07 11:50 http://www.d-black.cn/

　　近日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）科創(chuàng)板IPO申請獲得受理，將融資12億元，用于集成電路前驅體二期項目、SiARC開發(fā)與產業(yè)化項目、集成電路用先進材料項目。

　　恒坤新材位于海滄區(qū)，致力于集成電路領域關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)化應用，是境內少數具備12英寸集成電路晶圓制造關鍵材料研發(fā)和量產能力的創(chuàng)新企業(yè)之一，主要從事光刻材料和前驅體材料等產品的研發(fā)、生產和銷售。

　　目前，恒坤新材的產品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅體材料，主要應用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術節(jié)點及以下邏輯芯片生產制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)，客戶涵蓋多家中國境內領先的晶圓廠，實現境外同類產品替代。

　　最近三年，恒坤新材自產產品銷售收入分別為3833.69萬元、12357.89萬元、19058.84萬元，復合增長率122.97%。

　　作為產業(yè)的基石，集成電路關鍵材料在集成電路制造技術升級和產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。目前，我國集成電路關鍵材料雖然基本實現重點材料領域的布局或量產，但產品整體仍然以中低端為主，高端材料在產能及市場占有率方面與境外廠商仍有較大差距，國產化需求迫切。

　　恒坤新材相關負責人表示，他們將持續(xù)深耕集成電路關鍵材料領域，協(xié)同上下游產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，建立安全可控的供應鏈，力爭成為具有核心競爭力，國內領先、國際先進的集成電路關鍵材料本土企業(yè)。

　?。◤B門日報記者李曉平）

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