華為發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片：天罡
1月24日消息，在華為5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會上，華為發(fā)布了業(yè)界首款5G核心芯片天罡。
華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，2018年2月26日華為發(fā)布了5G端到端產品解決方案；2018年10月10日發(fā)布了昇騰910，全棧全場景的AI解決方案；2019年1月10日華為還實現了世界首例5G遠程手術。
除此之外，在5G方面，2018年華為拿下了30個5G合同，分布在歐洲、中東和亞太，5G基站全球發(fā)貨超過了2.5萬。
而在此次MWC預溝通會上，丁耘發(fā)布了業(yè)績首款5G基站核心芯片——天罡。
丁耘表示，5G到來的時候90%站點不需要進行市電改造，5G基站安裝也會比4G更簡單。（靜靜）
原標題：華為發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片：天罡
責任編輯：曾少林
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