無“白帶”！金立S8真機(jī)曝光：全金屬環(huán)形天線
近日，金立已經(jīng)宣布將于2月22日巴塞羅那時間下午2點(diǎn)，正式發(fā)布旗下手機(jī)新品——金立S8，以及全新品牌形象。
現(xiàn)在有網(wǎng)友曝出了金立S8的真機(jī)諜照，我們不妨來看一下。
據(jù)這位網(wǎng)友稱，S8號稱將采用“真正意義上”的一體式全金屬機(jī)身。我們可以看到，該機(jī)有別于流行的“三段式金屬+兩條天線”，而是采用全金屬環(huán)形天線，并沒有天線白帶外露，頗具特色。
另外，金立的全新Logo也清晰可見，整體更為方正，名稱中的字母“O”也不再突出，回歸圓形，看起來也更加年輕化。
根據(jù)之前的報道，金立S8將搭載主頻1.9GHz聯(lián)發(fā)科Helio P10（MT6755）八核處理器，運(yùn)行內(nèi)存為4GB，機(jī)身存儲空間64GB，前置800萬像素，支持4K錄像，后置1600萬，支持自動對焦，具有更輕松的拍照功能，并配備壓感屏幕。運(yùn)行Android 6.0系統(tǒng)。
作為國內(nèi)老牌的手機(jī)廠商，Logo的改變或許預(yù)示著不溫不火的金立“大刀闊斧”的改革的開始，重新樹立品牌形象的金立以及S8究竟表現(xiàn)如何，我們拭目以待。
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