三星/臺(tái)積電10nm產(chǎn)能緊張：小米6遭殃
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
不過(guò)，最新的爆料顯示，10nm工藝制程的進(jìn)展并不那么順利。據(jù)網(wǎng)友@冷希Dev透露，由于產(chǎn)能問(wèn)題，三星以及臺(tái)積電兩家手機(jī)芯片代工商面臨著不小的問(wèn)題。三星不能滿足驍龍835的需求，因此自家新旗艦Galaxy S8會(huì)受到影響。
而原定明年2月登場(chǎng)的小米6（搭載高通驍龍835處理器），估也要延遲到4月發(fā)布了，不過(guò)小米6的超窄邊框和4天線確屬做得不錯(cuò)，Mi Charge和雙鏡頭也都有所升級(jí)。除此外，魅族MX7也只能等到明年四月份或者五月份才能夠用上聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器。
這意味著，我們期待的幾款重磅旗艦機(jī)，可能都不會(huì)按時(shí)登場(chǎng)，準(zhǔn)備換新機(jī)的消費(fèi)者只能再等一段時(shí)間了。
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