搭載驍龍653 金立M2017提供非凡體驗
12月26日，金立正式發(fā)布了其年度商務旗艦新機M2017，該機搭載驍龍653處理器、7000mAh超大電池、雙攝像頭，擁有性能佳、功耗低的特點，并能提供不錯的拍照體驗。
金立M2017
從續(xù)航方面而言，金立M2017在驍龍653的Cortex A72+A53八核架構支持下，可在提供高性能的同時保證低功耗，實現(xiàn)優(yōu)質續(xù)航表現(xiàn)。該機支持Qualcomm Quick Charge 3.0快速充電技術，充電速度可達傳統(tǒng)充電方式的4倍。金立M2017還采用了雙充電芯片設計，并率先搭載Qualcomm Technologies最新推出的充電管理芯片（PMIC）SMB1381，具有低阻抗、高達95%的峰值效率和先進的快充特性。
驍龍653規(guī)格
在拍照方面，基于驍龍653中的Qualcomm Spectra ISP，金立M2017的前置攝像頭采用了Quad-CFA技術，用戶可根據(jù)需要選擇400萬像素拍攝模式，或1600萬像素全分辨率拍攝模式；其1200萬像素+1300萬像素雙后置攝像頭則采用了OCL相位偵測技術，能實現(xiàn)先進的自動對焦體驗；此外，Qualcomm的2PD技術為其帶來了更佳的對焦效果，使手機的對焦速度快至0.03秒。
此外，驍龍653集成的X9 LTE調制解調器為金立M2017提供全網通4G+網絡，使其支持移動、聯(lián)通和電信三大運營商網絡，以及雙卡雙待；Qualcomm IZat定位技術能為它帶來了更快、更精確的定位，并能在GPS信號弱的區(qū)域保持同樣出色的表現(xiàn)。
2016年，Qualcomm發(fā)布了具有“明星血統(tǒng)、高端體驗”的驍龍65x系列處理器，驍龍65x系列芯片憑借其出色的性能表現(xiàn)備受市場青睞。今年10月，Qualcomm又推出了驍龍653，這款處理器不僅具備了更高的CPU和GPU性能，帶來10%的性能提升，還將可尋址內存（RAM）從4GB翻倍增至8GB，給用戶帶來更好的體驗。
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