使命召喚手游爆破芯片是什么？使命召喚手游爆破芯片使用技巧
使命召喚手游爆破芯片是什么？使命召喚手游在8月24日正式更新了精銳部隊(duì)版本，其中就有爆破芯片，不少玩家可能還不知道爆破芯片是什么，下面小編就給大家介紹一下，一起看看吧！
使命召喚手游爆破芯片介紹
一、主動(dòng)技能和被動(dòng)技能
1.主動(dòng)
集束空襲 - 對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行集束空襲
2.被動(dòng)
反翼裝 - 標(biāo)記附近翼裝敵人，并提升火箭炮裝填速度
二、點(diǎn)評
作為一款先手芯片，當(dāng)戰(zhàn)士們主動(dòng)使用它時(shí)，可呼叫戰(zhàn)斗機(jī)投放3+3個(gè)集束炸彈到目標(biāo)位置附近，并于2秒后集束爆炸；它的被動(dòng)效果則是反制翼裝，可提升戰(zhàn)士們的火箭炮填彈速度，使用火箭炮攻擊穿戴翼裝的敵人時(shí)將會更加精準(zhǔn)。
使用激光定一個(gè)點(diǎn)召喚轟炸機(jī)來轟炸區(qū)域，雖然他的定點(diǎn)能力強(qiáng)，但是實(shí)際用起來不是這么好用，敵人不可能傻傻的待在一個(gè)地方等你轟炸吧，這個(gè)技能你別覺得他前期很弱，但是到后期的時(shí)候他會變得非常強(qiáng)力，主要原因是因?yàn)樽詈蟮臎Q賽圈你隨便往一個(gè)區(qū)域定個(gè)點(diǎn)，相信能幫助你獲取巨大優(yōu)勢
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責(zé)任編輯：凌芹莉
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