華為新一代麒麟980芯片確定九月發(fā)布 性能大提升
相信大家都知道，目前除了蘋果、三星和華為這三家手機商擁有比較成熟的自研芯片實力之外，其他智能手機搭載的芯片大多是由高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應商提供的。華為目前性能最高的芯片就是麒麟970，但是對比起驍龍845或者蘋果的a11處理器還是三星的獵戶座9810都不具備顯著的優(yōu)勢。
不過近日，華為手機產(chǎn)品線負責人、總裁何剛透露在華為nova 3發(fā)布會之后的媒體群訪時透露，麒麟980芯片已經(jīng)接近研發(fā)尾聲，并且將會在今年9月的IFA大會上正式公布麒麟980處理器。
而現(xiàn)在臺灣DIGITIMES曝光了華為麒麟980處理器的規(guī)格，據(jù)悉，這款芯片將會采用最新的7納米工藝制程，使用4個A77+4個A55組成的8核處理器，最高主頻為2.8GHz。還有消息稱，麒麟980芯片有望首發(fā)華為的自研GPU，性能將會是Adreno 630的1.5 倍左右。
總的來說，對于9月份推出的海思麒麟980處理器，讓不少華為粉絲非常期待。在不少網(wǎng)友看來，考慮到5G時代的不斷發(fā)展，麒麟980芯片很可能是華為第一款支持5G網(wǎng)絡的手機處理器。在此基礎上，麒麟980處理器的推出，顯然有助于提升華為手機在高端手機市場的競爭力。
最近有消息稱華為下半年已下大批無線充電磁片訂單，雖然還不確定華為Mate20會不會是第一款搭載麒麟980的手機，不過可以基本確定的是Mate20會支持無線充電。的確，雖然吐槽無線充電雞肋的人不少，但是你有沒有無線充電的功能又是另外一碼事，俗話說得好：我可以不用，但你不能沒有~
原標題：華為新一代麒麟980芯片確定九月發(fā)布，中國最強芯來了？
責任編輯：李曉靈
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