高通驍龍855跑分曝光 多核跑分破萬 發(fā)布時(shí)間曝光
如今在安卓智能手機(jī)中，可以說能夠搭載高通旗艦芯片的手機(jī)，才算得上是真正的年度旗艦手機(jī)。尤其是今年上半年的高通驍龍845處理器，受到了廣大消費(fèi)者的一致好評(píng)，而隨著時(shí)間的推移，新一代高通驍龍855也已經(jīng)嶄露頭角。近日，一款神秘設(shè)備搭載了最新高通芯片現(xiàn)身了Geekbench跑分網(wǎng)站。
疑似高通驍龍855處理器Geekbench跑分（圖片來自于Geekbench）
這款設(shè)備名為“msmnile”，據(jù)猜測(cè)這個(gè)代號(hào)應(yīng)該不屬于具體某款手機(jī)的名稱，很可能只是單純的為了測(cè)試芯片搭建的跑分設(shè)備。我們可以看到，搭載了一顆高通驍龍?zhí)幚砥?，并輔以6GB的運(yùn)行內(nèi)存。多核跑分為10469分，單核跑分為3697分。
根據(jù)目前曝光的消息來看，高通驍龍855將采用7nm工藝，并且首次將內(nèi)置一個(gè)專用的神經(jīng)處理單元（NPU）。另據(jù)爆料，高通公司將于12月在年度技術(shù)峰會(huì)推出驍龍855，我們不妨拭目以待。
原標(biāo)題：高通驍龍855跑分曝光 多核跑分已經(jīng)破萬
責(zé)任編輯：李曉靈
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