驍龍675跑分疑似曝光 處于驍龍670和驍龍710之間
在上個(gè)月的高通技術(shù)溝通會(huì)上，高通意外地為我們帶來了全新的中端芯片驍龍675。從命名上看我們就可以知道，高通驍龍675的定位處于驍龍670和驍龍710之間，應(yīng)該是市場(chǎng)細(xì)分下的產(chǎn)物。只不過認(rèn)真分析的話，可以發(fā)現(xiàn)這款芯片非常有意思。
這樣說，主要是驍龍675在制程上采用了11納米的工藝，不同于驍龍710/驍龍670。另外，驍龍675也是高通首款采用Kryo 4系列CPU架構(gòu)的產(chǎn)品，在架構(gòu)先進(jìn)性上甚至比旗艦芯片驍龍845還要強(qiáng)。光是看這兩點(diǎn)的話，不難看出驍龍675是一款定位非常曖昧的產(chǎn)品。
今天上午，微博數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露，在GeekBench 4跑分庫出現(xiàn)了一款搭載神秘處理器的工程機(jī)。據(jù)他分析，這神秘芯片很可能就是驍龍675，從分?jǐn)?shù)上來看，該工程機(jī)單核成績(jī)達(dá)到2200分以上，多核成績(jī)?yōu)?100分，無論是單核還是多核成績(jī)，都已經(jīng)超過了次旗艦驍龍710。
也就是說全新的Kryo 4系列架構(gòu)在性能上確實(shí)要比Kryo 3系列架構(gòu)出色得多，讓驍龍675這么一款定位更低的芯片完成了“下克上”。只不過同樣是從規(guī)格來看，驍龍675的GPU性能可能會(huì)差很多，甚至不如驍龍670?？磥砀咄ㄟ@一市場(chǎng)策略，還是拿捏得很準(zhǔn)的。
如果對(duì)游戲不感冒的話，那么高通驍龍675很可能會(huì)成為新一代的神U，畢竟強(qiáng)悍的CPU性能有目共睹；如果兼顧游戲性能，那么驍龍710依然是穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)?shù)?ldquo;次旗艦”芯片，各方各面都能較好的照顧到。
高通官方透露，驍龍675將會(huì)在2019年第一季度正式出貨，相信會(huì)在2019年上半年成為市場(chǎng)上的主流芯片之一。而驍龍670、驍龍710的升級(jí)款芯片也已經(jīng)在籌備當(dāng)中，不知不覺智能手機(jī)芯片市場(chǎng)又要迎來大換代了。
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