1月7日消息在即將帶到來的CES2019上，華為為我們帶來了一些新的驚喜，華為正式推出了多款A(yù)RM的服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品。分別是鯤鵬920以及三款泰山ARM服務(wù)器。

　　鯤鵬920有64個(gè)內(nèi)核，工作頻率高達(dá)2.6GHz，支持8通道DDR4，以及一對(duì)100GRoCE端口。華為表示，該芯片的功效比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出30％。

　　華為董事會(huì)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉在深圳舉行的發(fā)布會(huì)上表示，它專為大數(shù)據(jù)處理和分布式存儲(chǔ)等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

　　與華為最近推出的海思麒麟980一樣，鯤鵬920采用7納米工藝制造。華為表示，其大部分性能提升來自優(yōu)化的分支預(yù)測(cè)算法和增加的OP單元數(shù)量，以及改進(jìn)的內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)。

　　通過優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計(jì)，可提高處理器性能。典型主頻下，SPECintBenchmark評(píng)分超過930，超出業(yè)界標(biāo)桿25%。同時(shí)，能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。鯤鵬920以更低功耗為數(shù)據(jù)中心提供更強(qiáng)性能。

　　由此，華為自研芯片已經(jīng)覆蓋移動(dòng)終端、AI人工智能以及服務(wù)器三大領(lǐng)域，全面邁向智能化。

　　與此同時(shí)，搭載鯤鵬920的旗艦系列“泰山（TaiShan）”系列三款服務(wù)器一同問世，分別定位均衡、存儲(chǔ)以及高密度服務(wù)器，將于今年推出。

　　華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。

　　目前，4G手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入爆棚期，根據(jù)工信部電信研究院近日發(fā)布的《2015年6月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》顯示，2015年1月至6月，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)2.37億部，上市新機(jī)型達(dá)778款，其中4G手機(jī)出貨量達(dá)1.95億部，上市新機(jī)型達(dá)552款，同比分別增長(zhǎng)381.8%和58.6%。

　　在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)都在向4G邁進(jìn)的過程中，智能手機(jī)價(jià)格偏低的事實(shí)卻成為阻礙廠商利潤(rùn)增長(zhǎng)的主要因素，因此到后4G時(shí)代，眾多終端手機(jī)廠商尤其是走高端路線的廠商大舉發(fā)力自家芯片的研發(fā)使用，在4G大趨勢(shì)面前積極把握主動(dòng)權(quán)。

　　以三星為例，2015年三星旗艦產(chǎn)品GalaxyS6棄用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)份額下降提升利潤(rùn)率的壓力，如無意外的話，未來Note5也將全面采用Exynos芯片。