華為在北京研究所發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片:天罡芯片。該款芯片的尺寸縮小55%,重量減小23%,支持超寬頻譜,可以支持200M頻寬,可以讓全球90%的站點(diǎn)在不改造市電的情況下實(shí)現(xiàn)5G,預(yù)計(jì)可以把5G基站重量減少一半。
華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘表示:“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入,率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力,實(shí)現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維,推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”
華為天罡芯片實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時(shí),該芯片為AAU帶來了提升,實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達(dá)21%,安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站,節(jié)省一半時(shí)間。
本次會上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī),性能提升,可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包,端到端時(shí)延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一顆這樣的AI芯片能力,超過當(dāng)前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。
華為高管稱,基于AI技術(shù),配合5G基站芯片,可以讓能耗減少99%。
華為還提出“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo),積極引入全棧全場景AI技術(shù),做SoftCOMAI解決方案,幫助運(yùn)營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增