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華為5G芯片手機“四連發(fā)” 巴龍?zhí)祛?G可折疊手機亮相

來源:財經(jīng)滾動 2019-01-25 16:39 http://www.d-black.cn/

­  導(dǎo)讀:細分來看,終端方面,華為已有基帶芯片Balong5000、處理器麒麟;在網(wǎng)絡(luò)方面,推出了天罡芯片;在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,華為發(fā)布了昇騰的AI芯片,也發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的鯤鵬920CPU。這些芯片目前只在華為內(nèi)部使用,圍繞芯片的生態(tài)還在建立,但是華為基于5G和AI的升級已經(jīng)開啟。

­  在MWC(世界移動通信大會)即將來臨之際,華為率先對5G主題做了劇透。

­  1月24日,在5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會上,華為連發(fā)四彈,分別發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong5000(巴龍5000)、基于Balong5000的首款5G商用終端——華為5GCPEPro、業(yè)界首款5G基站核心芯片——華為天罡、以及預(yù)告了5G可折疊手機將在MWC上亮相。

­  這是近期位于風口浪尖的華為,再次向外界展示5G的新進展。整體來看,華為擁有涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全頻譜(CBand3.5G、2.6G)”網(wǎng)絡(luò),并將5G無線技術(shù)和微波技術(shù)進行結(jié)合。

­  這是近期位于風口浪尖的華為,再次向外界展示5G的新進展。整體來看,華為擁有涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網(wǎng)絡(luò),并將5G無線技術(shù)和微波技術(shù)進行結(jié)合。

­  細分來看,終端方面,華為已有基帶芯片Balong 5000、處理器麒麟;在網(wǎng)絡(luò)方面,推出了天罡芯片;在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,華為發(fā)布了昇騰的AI芯片,也發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的鯤鵬920CPU。這些芯片目前只在華為內(nèi)部使用,圍繞芯片的生態(tài)還在建立,但是華為基于5G和AI的升級已經(jīng)開啟。

­  盡管目前國際上部分國家以安全問題為由禁止華為展開5G業(yè)務(wù),但是華為當前的業(yè)務(wù)規(guī)模并未受到影響,2018年營收跨過了1000億美元門檻,其中消費者業(yè)務(wù)營收預(yù)計520億美元。目前,華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同,2.5萬個5G基站已發(fā)往世界各地,華為5G總裁楊超斌表示,現(xiàn)在華為每天都在發(fā)送5G設(shè)備。

­  基帶芯片角力

­  首先來看基帶芯片,基帶芯片是手機核心芯片之一,手機通話、發(fā)短信、上網(wǎng)都需要基帶芯片?;鶐酒彩侨A為芯片研發(fā)發(fā)力的代表性領(lǐng)域,華為的麒麟910就已經(jīng)搭載了華為自研的Balong 710基帶。

­  早在2018年的MWC上,華為就發(fā)布了Balong 5G01芯片,當時這款芯片的面積比同行大了不少,并不適用于移動端。在2018年8月31日,華為在麒麟980處理器的發(fā)布會上公布了新的基帶芯片——Balong 5000,并表示可以通過麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平臺。

­  華為無線終端芯片業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理王孝斌在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時說道:“5G01把基礎(chǔ)的技術(shù)做了驗證和表達,Balong 5000在性能等方面做了更多優(yōu)化。”因為5G的標準還在不斷的更新中,因此根據(jù)變化迅速進化芯片也是一個難點。

­  1月24日,Balong 5000的更多細節(jié)得到展示,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹道,Balong 5000芯片能在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多模網(wǎng)絡(luò)制式,支持業(yè)界最高5G速率,在5G網(wǎng)絡(luò)Sub-6GHz頻段下,Balong 5000峰值下載速率可達4.6Gbps,mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。

­  并且,Balong 5000支持NSA(5G非獨立組網(wǎng))和SA(5G獨立組網(wǎng))雙架構(gòu)、支持NR TDD和FDD全頻譜。此外,Balong 5000也是首款支持R14 V2X的基帶芯片,這意味著芯片可以支持車聯(lián)網(wǎng)。華為方面介紹道,5G CPE Pro可支持4G和5G雙模,在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻,使用Wi-Fi 6技術(shù)可以使速率高達4.8Gbps,并支持HUAWEI HiLink協(xié)議。

­  在芯片應(yīng)用上,一方面華為接下來要發(fā)布的5G可折疊手機,就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案;另一方面,搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro,可以用在家庭,也可以用于中小企業(yè),提供寬帶接入。

­  再看基帶芯片的競品,2017年高通推出了針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50,但是驍龍X50最初只支持28GHz頻段。不過,最新發(fā)布的驍龍855加上驍龍X50的5G手機方案,拿下了不少手機廠商的訂單;英特爾XMM8060也是在2017年推出,公開資料顯示,英特爾既支持28GHz,也支持Sub-6GHz頻段,同時還可通過雙聯(lián)接向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò),而且包括對于CDMA的支持。

­  天罡芯片與基站

­  再看華為此次發(fā)布的5G基站核心芯片天罡。在5G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上,包括了接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)等關(guān)鍵部分。其中無線接入網(wǎng)的作用是讓手機終端接入到通信網(wǎng)絡(luò)中,而基站就屬于接入網(wǎng)。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。

­  根據(jù)華為方面的介紹,天罡芯片實現(xiàn)了2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬。

­  同時,該芯片可以實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達21%,安裝時間比標準的4G基站,節(jié)省一半時間。

­  在一個基站中,一般包括BBU(基帶處理單元)、RRU(射頻拉遠模塊)、饋線、天線,“天罡芯片是在5G天線上使用,因為5G射頻單元和天線基本上都合并了,而5G又是陣列天線,所以里面要加芯片處理。5G技術(shù)可以說一半是天線技術(shù),因此天罡芯片也是較核心的芯片。” 一位運營商人士告訴21世紀經(jīng)濟報道記者,“此外,基站的核心芯片還有基帶處理芯片,直接用于基站中。”

­  在會議上,華為強調(diào)“極簡5G”、“全球5G大規(guī)??焖俨渴?rdquo;。2018年,華為開始5G規(guī)模部署,發(fā)布全系列商用產(chǎn)品,開始全球規(guī)模外場驗證,啟動全球規(guī)模商用。截至2018年底,華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗證。

­  華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘在接受記者采訪時表示,目前華為全球5G基站發(fā)貨量達到2.5萬 臺,其實是比預(yù)期多的,因為一開始是美國拉動,后來我們看到在韓國等地區(qū)的拉動也非常快,這讓5G的實際發(fā)展比預(yù)想中還要快。

­  根據(jù)GSA(全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會)的最新報告,在2018年7月,有66個國家的154家運營商投資5G設(shè)備,到了11月,投資5G的運營商數(shù)量就增加到192家,國家數(shù)量也增長至81個。

­  愛立信東北亞區(qū)首席市場官張至偉此前告訴21世紀經(jīng)濟報道記者:“從時間上來看,北美的商用,因為有FWA(固定無線接入 Fixed Wireless Access),2018年已經(jīng)開始,明年預(yù)計會有5G的移動商用。歐洲將5G更多的精力放在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)上,美國和歐洲(以芬蘭為代表),都已經(jīng)開始進行了頻譜的拍賣,完成了頻譜的釋放。”

­  5G大幕緩慢拉開

­  華為從1991年開始就開啟了芯片事業(yè),2008年才正式進入手機芯片研發(fā),短時間要追上高通困難不小。

­  華為主要是自己設(shè)計芯片,芯片制造外包給臺積電等廠商。而華為的產(chǎn)品銷量很高,因此相比直接從芯片廠商購買芯片,自己設(shè)計芯片成本可以大幅降低。

­  華為創(chuàng)始人任正非曾經(jīng)表示:“我們在價值平衡上,即使做成功了,芯片暫時沒有用,也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞,我們不是幾百億美元的損失,而是幾千億美元的損失。我們公司積累了這么多的財富,這些財富可能就是因為那一個點,讓別人卡住,最后死掉。這是公司的戰(zhàn)略旗幟,不能動掉的。”

­  現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹,比如華為的海思麒麟系列,在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器,基帶芯片等,大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開外。

­  但是,值得把握的機遇是,中國的5G芯片有突破,對5G標準也很重視,同時中國也必然是5G技術(shù)應(yīng)用的最大的市場,各大城市和地區(qū)的應(yīng)用場景最復(fù)雜也最有產(chǎn)業(yè)價值。

­  不過,5G的進展并非一蹴而就,近日任正非在接受媒體采訪時就談道:“5G有非常非常多的內(nèi)涵,這些內(nèi)涵的發(fā)生還需要更多需求的到來,還需要漫長的時期。不要把5G想象成海浪一樣,浪潮來了,財富來了,趕快撈,撈不到就錯過了。5G的發(fā)展一定是緩慢的。”

­  同時,任正非也充滿信心:“外面的變化對我們沒有這么大的影響。因為我們有信心,我們的產(chǎn)品做得比別人都好,讓別人不想買都不行。我舉一個例子:全世界能做5G的廠家很少,華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術(shù)結(jié)合起來成為一個基站的,世界上只有一家公司能做到,就是華為。”(記者 倪雨晴)

原標題:兩款芯片終端手機“四連發(fā)” 華為5G大幕緩慢開啟
責任編輯:李曉靈
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