近日，魅族和vivo先后發(fā)布了業(yè)界首款無孔全面屏手機，受到不少媒體和小伙伴們的關(guān)注。不過，目前無孔手機還處于概念機狀態(tài)，離大規(guī)模量產(chǎn)上市還有一段距離。那么，無孔手機是什么？今天小編主要通過無孔全面屏手機優(yōu)缺點，帶大家快速了解下。

　　無孔手機是什么？

　　首先來看看近日先后發(fā)布的2款無孔全面屏概念機。

　　1月23日，魅族發(fā)布了業(yè)界首款無孔全面屏手機——魅族Zero概念機。

　　1月24日，vivo發(fā)布了vivo APEX 2019概念機，主打超級一體化無孔設計，并且號稱是全球首款5G手機。

　　從目前發(fā)布的兩款無孔手機來看，它們的共同特點是：

　　1、均為全面屏手機，并均支持屏幕指紋（vivo APEX 2019首次搭載全屏幕指紋技術(shù)）；

　　2、均采用一整塊玻璃機身、取消中框式設計，放棄機身物理按鍵、聽筒開孔、USB接口等，實現(xiàn)“無孔”設計；

　　3、vivo APEX 2019甚至取消了前置相機；

　　4、由于取消了物理按鍵、聽筒、USB等接口，因此均加入了一些前沿技術(shù)，比如魅族Zero由于沒有聽筒，因此采用了屏幕發(fā)聲技術(shù)，聲音傳導單元密貼屏幕；傳統(tǒng)的音量鍵、電源鍵等實體按鍵被邊框上采用壓力檢測技術(shù)和電容定位技術(shù)的虛擬測壓按鍵取代；實體 SIM 卡槽則由 eSIM 代替；充電則使用無線充電替代（APEX 2019則通過自吸附的磁吸接口充電）。

　　簡單來說，目前的無孔手機主要是取消了物理按鍵（如電源鍵、音量按鍵）、聽筒、耳機接口、USB等接口，采用極簡一體化設計。

　　2019年公認的智能手機設計趨勢是：挖孔全面屏、柔性折疊屏、無孔全面屏等設計、從目前來看魅族和vivo更為認同無孔計才是未來主流，而三星和華為此前率先發(fā)布了挖孔全面屏手機，并已經(jīng)量產(chǎn)，小米則發(fā)布了業(yè)界首款柔性雙折疊屏手機。

　　無孔全面屏手機優(yōu)缺點詳解

　　vivo APEX 2019支持IP68防水

　　1、優(yōu)點：

　　極簡設計，外觀更為簡約時尚；

　　防水性顯著提升，無孔手機很容易做到最高級別的IP68防水；

　　無孔手機由于需要加入更多前沿技術(shù)，手機科技感會更強；

　　無孔手機幾乎是全面屏手機，并且正面屏占比普遍非常高。

　　2、無孔手機缺點：

　　充電不方便（由于只能采用無線充電或磁吸接口充電，充電不是很方便，尤其是出行的時候）

　　eSIM尚不普及（目前三大運營商僅僅開通了部分城市eSIM試點，大多數(shù)地區(qū)還不支持，eSIM虛擬卡要真普及還需要時間。當然，未來eSim卡會是趨勢。）

　　手機卡變遷史

　　機身厚重（初期由于工藝問題，無孔手機在設計上普遍偏厚重，未來還需要通過工藝提升來解決）

　　技術(shù)難題（由于取消了聽筒、揚聲器、物理按鍵，很多東西都需要新技術(shù)去替代，但初期容易出現(xiàn)各種問題，比如操作不方便，屏幕發(fā)聲音質(zhì)差、揚聲器音質(zhì)不佳等的，還需要不斷進行改進提升）

　　量產(chǎn)困難（由于面臨不少技術(shù)問題，目前無孔手機還處于概念機狀態(tài)，量產(chǎn)上市還需時日）

　　價格較貴（由于采用不少新技術(shù)，量產(chǎn)難度大，成本高，因此無孔全面屏手機初期售價預計相比普通手機要貴不少）

　　關(guān)于無孔手機是什么以及有什么優(yōu)缺點，就為大家介紹到這里。從目前來看，無孔手機量還處于概念機階段，實用性還有待市場驗證，此外量產(chǎn)化也并非易事，還存在很多需要解決。感興趣的朋友，不妨多關(guān)注下手機廠商后續(xù)動態(tài)。