百度“鴻鵠”芯片是什么 開發(fā)者大會新芯片功能介紹
百度“鴻鵠”芯片是什么 開發(fā)者大會新芯片功能介紹
7月3日，在2019百度AI開發(fā)者大會上，百度CTO王海峰現(xiàn)場發(fā)布了一款新芯片。
繼去年開發(fā)者大會發(fā)布“昆侖”芯片后，今年百度布的又一款新的芯片遠(yuǎn)場語音交互芯片“鴻鵠”。
鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集，雙核DSP核心，平均功耗僅100mW。這款芯片是根據(jù)車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)打造，將為車載語音交互、智能家具等場景帶來巨大的便利。
原標(biāo)題：百度發(fā)布遠(yuǎn)場語音交互芯片“鴻鵠”
責(zé)任編輯：李曉靈
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