­　　雖然現(xiàn)在手機(jī)芯片沒(méi)有太大突破，我們?nèi)匀辉?2017 年看到了麒麟 970 和驍龍 835 兩個(gè)強(qiáng)者的出現(xiàn)。不僅如此，在中端芯片驍龍 660 坐鎮(zhèn)使得中端市場(chǎng)也異常繁榮。另外，雖然驍龍 845 還未正式上市，就公布的規(guī)格來(lái)看，明年必定是 845 的天下。

­　　近日，魯大師公布了 2017 年度手機(jī)報(bào)告，其中的移動(dòng)芯片排行 TOP20，在已上市的芯片中麒麟 970 問(wèn)鼎冠軍，成為年度芯片最強(qiáng)。

­　?。ㄗⅲ罕九判邪裰凰闳氚沧可鲜行酒?，蘋果芯片不在排行當(dāng)中。）

­　　高端芯片誰(shuí)與爭(zhēng)鋒

­　　今年已上市的芯片中，華為麒麟 970 無(wú)疑是表現(xiàn)最出色的芯片之一。目前被搭載于華為旗艦手機(jī) Mate 10 和榮耀 V10 當(dāng)中。其主打的 NPU，可以說(shuō)引領(lǐng)了今年的 AI 風(fēng)潮（具體可參考魯大師 AI 排行榜）。

­　　麒麟 970 從架構(gòu)上來(lái)說(shuō)并沒(méi)有太大驚喜，仍是與麒麟 960 相同的 A73 大核心 + A53 小核心的組合，僅僅采用了 10nm 工藝改善功耗和提升了大核主頻速度而已，不過(guò)僅僅這樣也給麒麟 970 的能耗比提升了 20%。

­　　GPU 方面，麒麟 970 用上了 ARM 在今年 5 月剛剛發(fā)布的 Mali-G72 架構(gòu)，相比 G71，核心數(shù)從 8 核提升到了 12 核。按照 ARM 的官方說(shuō)法是性能提高 20%，功耗比提升 25%。

­　　因此在魯大師芯片性能測(cè)試中，麒麟 970 CPU 48707 分 GPU 75507 分，斬獲已上市芯片第一。

­　　那么華為對(duì)手高通又是什么情況呢？

­　　文章前面已經(jīng)提到，今年曝光的芯片其實(shí)并不多。被大量搭載的，有購(gòu)買力的，更是少之又少。在大家最關(guān)心的高端芯片中，年底發(fā)布的驍龍 845 雖然還未正式搭載設(shè)備上市，但就目前公布的規(guī)格來(lái)看，明年的旗艦看來(lái)必定要被 845 拿下。

­　　從主要規(guī)格上來(lái)說(shuō)，驍龍 845 采用三星 10nm LPP 工藝打造，升級(jí)到了 Kryo 385 內(nèi)核，依然是八核心架構(gòu)，四顆大核心最高頻率可達(dá) 2.8GHz，跟前代驍龍 835 相比，性能提升 25%-30%；四顆小核心頻率可達(dá) 1.8GHz，性能提升 15%。

­　　GPU 部分，驍龍 845 升級(jí)到了 Adreno 630，相比驍龍 835 來(lái)說(shuō)性能提升了 30%，能耗比提升 30%，視頻處理效率提升了 2.5 倍。

­　　不同于麒麟 970 簡(jiǎn)單的提升，驍龍 845 相比前代的提升和進(jìn)步要明顯許多。雖然目前還沒(méi)有真機(jī)搭載的跑分，但可以預(yù)料的是，分?jǐn)?shù)必定不會(huì)令人失望。

­　　中端市場(chǎng)的崛起

­　　再說(shuō)今年被搭載最多的芯片，除了驍龍 835，中端市場(chǎng)無(wú)疑被驍龍 660 霸占。目前已上市，并搭載驍龍 660 的手機(jī)就有 16 部之多。其實(shí)不乏年度大熱手機(jī) vivo X20 系列、

­　　OPPO R11 系列、錘子科技堅(jiān)果 Pro 2、360 手機(jī) N6 Pro 以及小米 Note3 等等。價(jià)格從 1699 元到 3799 元不等。

­　　從魯大師數(shù)據(jù)中心公布年度排行來(lái)看，驍龍 660 的成績(jī)雖然略遜于驍龍 820（畢竟旗艦芯也沒(méi)得比），但在整個(gè)中端市場(chǎng)中，已經(jīng)可以說(shuō)遙遙領(lǐng)先了。

­　　驍龍 660 使用高通自研的八核 Kyro260 架構(gòu)，GPU 也升級(jí)到 Adreno512。與目前的驍龍 652/653 處理器相比，制程工藝從 28nm 躍升到 14nmLPP，并且集成 X12LTE 基帶，性能及能效皆有明顯提升。

­　　驍龍 660 在前代基礎(chǔ)上提升的還不只是 CPU 制程和架構(gòu)，值得注意的是，高通這次對(duì)驍龍 660 的內(nèi)存和存儲(chǔ)子系統(tǒng)都進(jìn)行了大幅度的革新：內(nèi)存類型從"上上代"的 LPDDR3 直接換成和旗艦 835 相同的 LPDDR4X，頻率也直接提升了一倍——這將會(huì)大幅提升驍龍 660 在應(yīng)對(duì)高分辨率手機(jī)時(shí)的界面流暢度。

­　　對(duì)于現(xiàn)在比較關(guān)注的閃存，驍龍 660 也不會(huì)讓大家失望——它不再限于 eMMC，而是和旗艦一樣使用了 UFS 2.1，這對(duì)于日常使用中程序的安裝、載入速度也會(huì)有極大的幫助。

­　　總結(jié)

­　　從今年的芯片中不難發(fā)現(xiàn)，雖然麒麟 970、960 獲得了不錯(cuò)的成績(jī)，但局限于華為設(shè)備，市場(chǎng)占有率并不高。而真正即斬獲了名次，又贏得了市場(chǎng)的芯片——高端有驍龍 835，中端有驍龍 660，今年仍然是一個(gè)"高通年"。而聯(lián)發(fā)科 …… 似乎已經(jīng)被市場(chǎng)淡忘，想想前兩年的風(fēng)光，實(shí)在令人惋惜。