在本屆CES上,三星移動(dòng)業(yè)務(wù)總裁高東真表示,三星今年首款旗艦將于2月份的MWC上公布,毫無(wú)疑問高東真指的便是三星即將登場(chǎng)的新機(jī)Galaxy S9系列。
今天數(shù)碼博主@肥威帶來(lái)了三星Galaxy S9的包裝盒,詳細(xì)參數(shù)也一并揭曉。
三星S9采用了5.8英寸全視曲面屏,搭載驍龍845處理器,配備1200萬(wàn)像素主攝像頭,光圈最高為F/1.5,支持超級(jí)慢動(dòng)作視頻拍攝,前置攝像頭為800萬(wàn)像素,配備4GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ),支持IP68級(jí)防塵防水和無(wú)線充電。
根據(jù)之前曝光的消息,三星Galaxy S9的外觀設(shè)計(jì)與S8區(qū)別不大,細(xì)節(jié)區(qū)別是下巴進(jìn)一步收窄,同時(shí)背部的指紋識(shí)別移到主攝像頭下方,方便解鎖。
整體來(lái)看,三星S9是S8的小幅升級(jí)版,相比而言S9+升級(jí)幅度要大一些,它配備了雙攝像頭,標(biāo)配內(nèi)存為6GB。
