高通驍龍855芯片亮點(diǎn)：7nm工藝 優(yōu)化人工智能 支持5G
高通將在北京時(shí)間12月5日-7日舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，會(huì)帶來(lái)新的驍龍平臺(tái)、5G和Windows 10 ARM芯片?，F(xiàn)在外媒winfuture從內(nèi)部流出的文件確認(rèn)，下一代芯片叫做驍龍855，而不是驍龍8150。SM8150是驍龍855的內(nèi)部芯片代號(hào)。
據(jù)爆料，驍龍855將是面向市場(chǎng)發(fā)布的芯片名稱，內(nèi)置NPU等，采用了7nm制造工藝。外媒TechCrunch可能搞錯(cuò)了發(fā)布時(shí)間，將驍龍855芯片信息提前發(fā)布了。
消息稱，高通驍龍855芯片將是首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái)，并且首次將專用的NPU集成到SoC中，與此前方案相比，可以提供多達(dá)3倍的性能。
高通驍龍855還將神對(duì)游戲、人工智能和攝影算法進(jìn)行優(yōu)化。
據(jù)報(bào)道，驍龍855芯片將采用三個(gè)CPU集群，使用四個(gè)1.78GHz節(jié)能核心和三個(gè)2.42GHz高端核心。四個(gè)所謂的“黃金”內(nèi)核中有一個(gè)將額外實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.84 GHz的頻率，但高通尚未確認(rèn)。這里使用的圖形單元將是Adreno 640，當(dāng)然會(huì)再次帶來(lái)性能提升。
不出意外，明年小米、三星、LG，HTC、摩托羅拉、谷歌和索尼、一加將在明年的多款高端智能手機(jī)中使用驍龍855。除集成的Snapdragon X24 LTE調(diào)制解調(diào)器外，Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器將提供5G支持。
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