高通驍龍855處理器已經(jīng)正式發(fā)布了，作為高通最新的旗艦處理器，它跟上代高通驍龍845處理器將會(huì)有多大的提升呢？它又會(huì)有怎樣的新特性，我們接著往下看吧！

　　由XDA帶來了驍龍845和驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的對(duì)比，如下圖所示，驍龍855在性能、人工智能、拍照、網(wǎng)絡(luò)連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。

　　同時(shí)通過集成的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持最佳的數(shù)千兆比特4G連接。借助驍龍X50，該平臺(tái)能夠同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來快速的響應(yīng)和前所未有的速度。

　　此外，驍龍855升級(jí)了工藝制程，它基于臺(tái)積電7nm工藝制程打造，而驍龍845則是基于10nm LPP工藝制程打造。

　　不僅如此，驍龍855采用全新的Kryo 485架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)（1+3+4），CPU主頻分別是2.84GHz、2.42GHz和1.8GHz，與上一代相比性能提升了45%。

　　驍龍845則是采用的Kryo 385架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)（4顆大核+4顆小核），大核心主頻為2.8GHz。

　　值得注意的是，驍龍855集成全新的Adreno 640 GPU，性能相比上一代提升了20%。

　　高通表示，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已向客戶出樣，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將在2019年上半年開始出貨。

　　高通驍龍855處理器采用1+3+4的8核架構(gòu)，基于7納米制程工藝打造。 它采用了基于Arm Cortex技術(shù)打造的Qualcomm Kryo 485 CPU，與前代旗艦平臺(tái)相比能夠帶來最高達(dá)45%的性能提升。此外，全新的Qualcomm Adreno 640 GPU能夠帶來高達(dá)20%的圖形渲染速度提升。

　　驍龍855支持第四代多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，可以實(shí)現(xiàn)每秒超過7萬億次運(yùn)算（7TOPs），AI性能較前代旗艦移動(dòng)平臺(tái)相比提升3倍。針對(duì)游戲需求，驍龍855還是首款支持全新Snapdragon Elite Gaming體驗(yàn)的平臺(tái)。

　　驍龍855還支持Qualcomm 3D聲波傳感器的移動(dòng)平臺(tái)，它是全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋識(shí)別的商用解決方案，也是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。

Qualcomm?驍龍?855移動(dòng)平臺(tái)的特性包括：

　　1、Qualcomm®人工智能引擎AI Engine

　　驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持LTE Category 20

　　驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器（面向5G終端）

　　Qualcomm Wi-Fi 6-ready移動(dòng)平臺(tái)：支持802.11ax-ready、802.11ac Wave 2和802.11a/b/g/n

　　Qualcomm 60 GHz Wi-Fi移動(dòng)平臺(tái)：支持802.11ay和802.11ad

　　藍(lán)牙版本：5.0

　　藍(lán)牙傳輸速度：2 Mbps

　　雙頻GNSS支持高精確的定位

　　3、Qualcomm Spectra™380 ISP

　　雙14位計(jì)算機(jī)視覺ISP（CV-ISP）；2200萬像素@30fps的并行雙攝像頭；4800萬像素@30fps的單攝像頭

　　硬件計(jì)算機(jī)視覺功能，包括對(duì)象偵測(cè)與追蹤（梯度方向直方圖、Harris角點(diǎn)檢測(cè)、歸一化互相關(guān)、線性分類與光流），以及立體景深處理

　　先進(jìn)的HDR解決方案，包括增強(qiáng)的zzHDR、三重曝光四色濾波陣列（QCFA）HDR

　　支持人像模式（背景虛化）的4K 60 HDR視頻拍攝（HRD10、HDR10+和HLG），10位色深，Rec 2020色域

　　針對(duì)抓拍的硬件多幀降噪（MFNR），針對(duì)視頻的動(dòng)態(tài)補(bǔ)償時(shí)域?yàn)V波（MCTF）

　　攝像頭子系統(tǒng)中的硬件穩(wěn)像解決方案

　　全新模塊ISP設(shè)計(jì)，支持圖像管線輸出更高的靈活性，包括RAW和YUV像素域

　　高幀率的慢動(dòng)作視頻拍攝(720p @480fps)

　　HEIF照片拍攝和HEVC（H.265）視頻拍攝

　　4、音頻

　　Qualcomm Aqstic™音頻技術(shù)

　　Qualcomm® aptX™，包括classic aptX、aptX HD和aptX adaptive

　　Qualcomm TrueWireless™Stereo Plus

　　Qualcomm®Adreno™640視覺子系統(tǒng)

　　5、Adreno 640 GPU

　　支持Vulkan 1.1 API

　　HDR游戲（10位色深、Rec 2020色域）

　　基于物理渲染（PBR）

　　API：支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.1

　　最高終端側(cè)顯示屏：支持高達(dá)4K HDR顯示屏

　　最高外接顯示屏：最多支持兩個(gè)4K HDR顯示屏

　　硬件加速H.265和VP9解碼

　　HDR播放編碼器支持HDR10+、HDR10、HLG和Dolby Vision

　　Volumetric VR視頻播放

　　8K 360 VR視頻播放

　　5、Qualcomm®Kryo™485 CPU

　　一顆超級(jí)內(nèi)核，主頻高達(dá)2.84GHz

　　三顆性能內(nèi)核，主頻高達(dá)2.42GHz

　　四顆效率內(nèi)核，主頻高達(dá)1.80GHz

　　64位架構(gòu)

　　6、制程

　　7納米制程工藝

　　7、Qualcomm®Hexagon™690處理器

　　安全處理能力

　　四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核

　　四個(gè)Qualcomm®Hexagon™向量擴(kuò)展內(nèi)核（Vector eXtensions，HVX）

　　Qualcomm®Hexagon™張量加速器（Tensor Accelerator）

　　Qualcomm®Hexagon™語音助理

　　Qualcomm All-Ways Aware™技術(shù)

　　8、安全

　　Qualcomm®生物識(shí)別認(rèn)證套件：指紋、Qualcomm®虹膜認(rèn)證、語音、面部、支持移動(dòng)支付的Qualcomm®安全處理單元

　　Qualcomm 3D聲波傳感器

　　Qualcomm®Quick Charge™4+技術(shù)

　　9、內(nèi)存

　　內(nèi)存速度：2133MHz

　　內(nèi)存類型：4x16位，LPDDR4x