1、高通驍龍8150

　　驍龍8150也可能命名為驍龍855，屬于下一代驍龍845的下一代版本，預(yù)計于12月份發(fā)布。根據(jù)往年經(jīng)驗，明年一季度預(yù)計三星S10全球首發(fā)，隨后小米9國內(nèi)首發(fā)。

　　高通驍龍8150（驍龍855）規(guī)格一覽：

　　臺積電7nm工藝制程（與A12/麒麟980一致）

　　1+3+4大中小架構(gòu)（主頻分別是：2.84GHz、2.4GHz、1.78G）

　　GPU為最新的Andreno 640（相比驍龍845的Adreno 630性能提升超過20%）

　　整合NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算單元

　　支持5G網(wǎng)絡(luò)

　　驍龍8150最大的亮點在于性能提升很大，并在支持5G網(wǎng)絡(luò)，從目前網(wǎng)上曝光的安兔兔跑成績來看，其跑分甚至達到36萬分，這個跑分已經(jīng)在蘋果A12之上了。

　　高通下一代驍龍8150（驍龍855）對于安卓用戶來說，值得期待，明年一季度應(yīng)該就可以看到相關(guān)機型量產(chǎn)了，首發(fā)預(yù)計是三星S10。

　　2、聯(lián)發(fā)科Helio P90

　　11月30日聯(lián)發(fā)科技微博宣布，新一代Helio P90將于12月13號深圳發(fā)布，這款CPU重點將AI作為突破口，號稱可以讓人用AI拍照喜愛到完全停不下來。

　　目前有關(guān)Helio P90曝光的信息并不多，預(yù)計會采用臺積電12nm工藝制程，八核心設(shè)計。從AI BenchMark曝光的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片的AI成績達到了19453分，在排行榜上僅次于驍龍8150位列第二名。性能方面，Geekbench的跑分成績大概是2000+/6800+，單核超越835，多核持平835，大核可能是基于A75架構(gòu)，性能定位的是中端，預(yù)計與驍龍670/710等相當(dāng)，感興趣的朋友，值得關(guān)注下。

　　3、順帶提下聯(lián)發(fā)科Helio P70：

　　另外，上個月加入天梯圖的聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器，已經(jīng)有相關(guān)機型發(fā)布了。11月28日，Realme U1在印度正式發(fā)布，它是全球首聯(lián)發(fā)科P70的機型。

　　Helio P70處理器發(fā)布于10月24日，作為P60的升級版，擁有更為不錯的性能和更低的功耗，Soc規(guī)格參數(shù)如下：

　　12nm FinFET工藝制程（臺積電代工）

　　ARM 四個 Cortex-A73 2.1 GHz 和 四個ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核設(shè)計

　　GPU采用ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，與Helio P60相比，性能提升了13％

　　AI引擎性能，相比P60可提供10％至30％的AI處理能力。

　　從規(guī)格上看，Helio P70是一款不錯的中端芯片，性能預(yù)計是驍龍670左右的水平。

　　4、三星Exynos 9820

　　Exynos 9820雖然還沒有發(fā)布，但前不久已經(jīng)現(xiàn)身安兔兔跑分數(shù)據(jù)庫，它將是三星下一代重磅旗艦Soc，傳聞明年初即將發(fā)布的三星Galaxy S10 Plus旗艦機，將搭載這款處理器。

　　從目前獲取的消息三來看，Exynos 9820大致規(guī)格如下：

　　三星8nm LPP FinFET工藝制程

　　4顆自研Cortex A75大核（2.9GHz）+ 四顆 A55小核 架構(gòu)

　　GPU為Mali-G76 MP12（麒麟980是G76 MP10 ）

　　集成了NPU單元，AI運算能力是上一代Exynos 9810的7倍

　　從曝光的安兔兔跑分成績來看，跑分超過32萬，綜合跑分性能甚至超越了麒麟980，僅次于蘋果A12。

　　華為本月并沒有新處理器曝光或發(fā)布，主力型號依然是麒麟980和麒麟710，這里就不展開介紹了。

　　如果以上手機CPU天梯圖中，找不到您想了解的處理器型號，可以參考下方的“手機CPU天梯圖完整版”，數(shù)據(jù)來自網(wǎng)絡(luò)，僅供參考。

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