驍龍855與驍龍845實(shí)際功耗對(duì)比 電池續(xù)航時(shí)間PK
高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍855采用了7nm工藝制造，集成八顆Kryo CPU核心(一個(gè)Kryo 485超級(jí)內(nèi)核+三個(gè)性能內(nèi)核+三個(gè)效率內(nèi)核)、Adreno 640 GPU圖形核心、Hexagon 690 DSP數(shù)字信號(hào)處理器、Spectra 380 ISP圖像信號(hào)處理器、驍龍X24 2Gbps高速基帶等模塊，專為AI增加了張量加速器并支持第四代AI引擎。
高通宣稱，驍龍855 CPU性能比上代驍龍845提升了45％，是歷代幅度最大的， 同時(shí)GPU性能提升20％，AI性能提升3倍，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出一倍。
此外，驍龍855還可以外掛驍龍X50基帶和QTM052毫米波天線模組，實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)，多家廠商都將在明年上半年實(shí)現(xiàn)商用。
那么，驍龍的實(shí)際功耗表現(xiàn)究竟如何呢？
在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，高通也特意就此進(jìn)行了實(shí)地演示，面對(duì)面對(duì)比了一臺(tái)驍龍845手機(jī)，和一臺(tái)驍龍855參考設(shè)計(jì)原型機(jī)，都搭配3000mAh電池，網(wǎng)絡(luò)連接Wi-Fi。
首先在吃雞游戲中，驍龍845手機(jī)平均功耗3280mW左右，驍龍855原型機(jī)則只有2580mW左右，降低了大約21％，這使得電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)了1個(gè)小時(shí)，幅度達(dá)27％。
其次在日常應(yīng)用中，模擬拍攝視頻并上傳分享到Instagram，驍龍845手機(jī)平均功耗2240mW左右，驍龍855原型機(jī)則只有1785mW左右，降低了大約20％，這電池續(xù)航時(shí)間也長(zhǎng)了接近1個(gè)半小時(shí)，幅度達(dá)25％。
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