為期三天的 2018 驍龍技術(shù)峰會(huì)已經(jīng)結(jié)束,Qualcomm 向全世界展示了大量創(chuàng)新的前沿科技。全球科技媒體和分析師齊聚夏威夷,大會(huì)上大咖云集,內(nèi)容精彩紛呈,下面就跟我們一起回顧一下吧!
引領(lǐng)5G之路
驍龍技術(shù)峰會(huì)首日,Qualcomm 薈集全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、全球通信設(shè)備供應(yīng)商、以及全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及移動(dòng)終端領(lǐng)軍企業(yè),宣布推出首款商用 5G 移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm®驍龍™855移動(dòng)平臺(tái)。
Qualcomm 合作伙伴展示了真實(shí) 5G 網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)終端——由終端、服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的真正端到端的體驗(yàn),開(kāi)啟了由5G、4G LTE和Wi-Fi技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)的數(shù)千兆比特連接新時(shí)代?;赒ualcomm數(shù)十年的發(fā)明成果,我們推動(dòng)從研發(fā)到商用的端到端系統(tǒng)級(jí)發(fā)展,引領(lǐng)世界邁向 3G、4G 以及現(xiàn)在的 5G。
Qualcomm 合作伙伴展示了真實(shí) 5G 網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)終端——由終端、服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的真正端到端的體驗(yàn),開(kāi)啟了由5G、4G LTE和Wi-Fi技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)的數(shù)千兆比特連接新時(shí)代?;赒ualcomm數(shù)十年的發(fā)明成果,我們推動(dòng)從研發(fā)到商用的端到端系統(tǒng)級(jí)發(fā)展,引領(lǐng)世界邁向 3G、4G 以及現(xiàn)在的 5G。
Qualcomm 擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的Qualcomm® QTM052毫米波天線模組,能幫助OEM廠商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。Qualcomm 將繼續(xù)在 5G 商用道路上不斷開(kāi)拓和探索。
下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)
次日,專為下一代旗艦打造的Qualcomm®驍龍™855移動(dòng)平臺(tái)詳細(xì)信息終于揭開(kāi)神秘面紗。該平臺(tái)是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能(AI)和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺(tái),將開(kāi)啟面向未來(lái)十年的移動(dòng)終端新時(shí)代。
連接 —— 利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,驍龍855移動(dòng)平臺(tái)可以為全球用戶帶來(lái)非凡的5G體驗(yàn),同時(shí)通過(guò)集成的驍龍 X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持最佳的數(shù)千兆比特4G連接。
性能—— 驍龍855為提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效而設(shè)計(jì)。它采用了最先進(jìn)的基于Arm Cortex技術(shù)打造的Kryo™ 485 CPU,與前代旗艦平臺(tái)相比帶來(lái)最高達(dá)45%的性能提升。此外,全新的Adreno™ 640 GPU 與前代產(chǎn)品相比,圖形渲染速度提升20%。
AI—— 搭載第四代多核Qualcomm®人工智能引擎AI Engine,可以實(shí)現(xiàn)每秒超過(guò)7萬(wàn)億次運(yùn)算(7TOPs),AI性能較前代旗艦移動(dòng)平臺(tái)相比提升3倍。全新的Qualcomm® Hexagon™ 690處理器包含一個(gè)全新設(shè)計(jì)的Hexagon張量加速器和四個(gè)Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核,這是前代旗艦產(chǎn)品向量處理的兩倍,并且還增加了四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核,綜合實(shí)現(xiàn)了專有的、可編程的AI加速。
拍照—— 全新的Qualcomm Spectra™ 380 ISP集成了大量硬件加速的計(jì)算機(jī)視覺(jué)(CV)能力,讓這款全球首個(gè)推出的CV-ISP能夠支持最尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能,同時(shí)功耗降低高達(dá)4倍。不僅如此,Spectra 380 ISP還是首個(gè)支持HDR10+視頻拍攝的ISP,以卓越的對(duì)比度和視覺(jué)效果呈現(xiàn)超過(guò)10億色。
娛樂(lè)—— 驍龍 855是首款支持全新Snapdragon Elite Gaming體驗(yàn)的平臺(tái),通過(guò)利用旨在降低90%以上掉幀的定制算法,即便是要求極致的游戲,在驍龍855上也能流暢運(yùn)行。驍龍855還支持8K分辨率的 Volumetric VR沉浸式視頻體驗(yàn),為用戶帶來(lái)絕對(duì)的自由——實(shí)時(shí)、無(wú)拘無(wú)束的娛樂(lè)體驗(yàn)。
此外,驍龍855也是首款支持Qualcomm® 3D聲波傳感器的移動(dòng)平臺(tái),支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì),同時(shí)具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。
驍龍855將賦能下一代旗艦終端,并開(kāi)啟全球未來(lái)十年更加沉浸且更具連接性的用戶體驗(yàn)。
迄今為止最極致的驍龍PC平臺(tái)
驍龍技術(shù)峰會(huì)的第三天,Qualcomm 推出全球首款7納米PC平臺(tái)——Qualcomm ®驍龍™8cx計(jì)算平臺(tái)。完全為下一代個(gè)人計(jì)算而專門打造的驍龍8cx,可支持在輕薄設(shè)計(jì)中集成全新功能,為始終在線、始終連接的PC品類帶來(lái)更多產(chǎn)品外形設(shè)計(jì)可能。
其所集成的全新Adreno™ 680 GPU是Qualcomm迄今為止打造的最強(qiáng)GPU。同時(shí),全新八核Kryo 495™ CPU,也是Qualcomm 迄今為止所設(shè)計(jì)和打造的最快的Kryo CPU。驍龍8cx在提高性能的同時(shí),還以低于競(jìng)品解決方案的能耗,滿足用戶對(duì)于多天電池續(xù)航和始終在線連接的實(shí)際需求。
在連接性能上,驍龍8cx集成的驍龍™ X24 LTE調(diào)制解調(diào)器旨在助力運(yùn)營(yíng)商充分調(diào)動(dòng)頻譜資源并拓展千兆級(jí)LTE的能力,從而為PC帶來(lái)全新的極速用戶體驗(yàn)。第二代Type-C USB 3.1和第三代PCI-E接口,可將多達(dá)兩臺(tái)4K HDR外接顯示器連接至搭載驍龍8cx的產(chǎn)品上。
作為迄今為止最快的驍龍平臺(tái),驍龍8cx將應(yīng)用在始終在線、輕薄、無(wú)風(fēng)扇的全新設(shè)計(jì)中,為消費(fèi)者和企業(yè)用戶提供具備多天電池續(xù)航和數(shù)千兆比特連接的強(qiáng)大計(jì)算體驗(yàn)。