英特爾推出3D堆棧型主板：板載大小核設(shè)計的10nm SOC
在CES發(fā)布會上，英特爾推出了3D堆棧型小型主板，板載大小核設(shè)計的“混合X86架構(gòu)”10nm SOC，一起來了解一下。
這些新處理器率先推出采用英特爾代號為Foveros的全新3D芯片堆疊技術(shù)。英特爾已經(jīng)擴展了使用多個芯片的概念，允許將芯片堆疊在一起，從而提高密度。芯片堆疊背后的關(guān)鍵思想是混合和匹配不同類型的芯片，例如CPU，GPU和AI處理器，以構(gòu)建定制SOC。它還允許英特爾將具有不同進程的多個不同組件組合一起，這使得英特爾可以使用更大的節(jié)點來處理難以收縮或?qū)Ｓ玫慕M件。
這款3D堆棧型小型主板下層具有典型的南橋功能，如I / O連接，并采用22FFL工藝制造。上層是一個10nm CPU，具有一個大計算內(nèi)核和四個較小的“效率”核心，類似于ARM的 big.LITTLE處理器。英特爾稱之為“混合x86架構(gòu)”。
原標(biāo)題：英特爾3D堆棧型主板：板載大小核設(shè)計的10nm SOC
責(zé)任編輯：李曉靈
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