高通驍龍730加持 印度發(fā)布小米新機或為小米A3
據GSMArena報道，小米印度業(yè)務負責人Manu Kumar Jain在推特透露，搭載高通最新的驍龍7系列移動平臺的小米新機即將在印度市場推出，關于該機的細節(jié)Manu Kumar Jain暫未透露。
GSMArena稱這款小米新機有可能是小米A3，它可能會搭載高通最新發(fā)布的驍龍730移動平臺。該平臺基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，CPU時鐘頻率分別是2.2GHz和1.8GHz，GPU為Adreno 618。
此外，報道稱小米A3后置三枚攝像頭，具體包括4800萬主攝+800萬+1300萬攝像頭，其中主攝可能是索尼IMX586，小米9、紅米Note 7 Pro主攝便是索尼IMX586。
值得一提的是，小米A系列產品線預裝的是原生Android系統(tǒng)，同時內置Google Assistant智能語音助手（國行版內置的是小愛同學），目前關于該機的定價及發(fā)布時間暫時還不得而知。
原標題：高通最新U驍龍730加持 小米新機曝光：或為小米A3
責任編輯：李曉靈
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