2017年IC設計規(guī)模逾2073億元 華為海思以361億銷售額排第一
2018年4月12日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦的“2018中國半導體市場年會”在南京召開。中國半導體年會是我國半導體行業(yè)的高規(guī)格盛會，在全球半導體行業(yè)具有很強影響力。本屆年會以“芯時代，芯機遇，芯發(fā)展”為主題，會聚了國內外半導體產業(yè)眾多頂級專家學者與行業(yè)精英，共同深入探討半導體產業(yè)發(fā)展的最新趨勢，為產業(yè)跨越發(fā)展獻言獻策。
本屆年會是由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團）和南京市江北新區(qū)管理委員會主辦，賽迪顧問股份有限公司、南京軟件園共同承辦。會上公布了國內集成電路產業(yè)的發(fā)展情況數據，其中作為金字塔尖的領域IC設計行業(yè)的最新排名也出爐。2017年，IC設計規(guī)模達到2073.5億元，年增26.1%。
國內IC設計發(fā)展情況
華為海思半導體以361億的銷售額排在第一，排在第二名的是收入110億的紫光展銳，第三是中興微電子。前十中還有華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微電子等。
國內芯片制造業(yè)發(fā)展情況
2017年國內十大集成電路制造企業(yè)中，三星（中國）以274.4億元的銷售額占據榜首地位。相信隨著華為繼續(xù)擴充麒麟芯片的產能、終端陣容，中芯國際28nm獲得高通認可并在1Xnm上進階，未來，純自主中國芯的前景或將更加光明。
原標題：華為成國內IC設計第一 全因麒麟芯立功
責任編輯：曾少林
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