聯(lián)發(fā)科官方透露：7nm 5G芯片最快2019年預商用
在4月27日下午的業(yè)績說明會中，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行透露了聯(lián)發(fā)科接下來的一些工作。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科短期的目標主要聚焦在人工智能（AI）芯片，旗下的5G處理器芯片將采用7nm制程，預計2019年預商用。
人工智能芯片方面，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)發(fā)布了Helio P60處理器。這顆處理器內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)，基于12nm FinFET制程工藝打造。NeuroPilot的異構(gòu)運算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現(xiàn)。
Helio P60廣泛支持市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot軟件開發(fā)工具套件（SDK），完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API（Android NNAPI），讓開發(fā)者能夠基于Helio P60平臺輕松快速地將各種創(chuàng)新的AI應(yīng)用推向市場。
5G方面，目前國內(nèi)三大運營商都在國內(nèi)定點城市落地5G試驗網(wǎng)絡(luò)，并將于2019年預商用。
原標題：聯(lián)發(fā)科7nm 5G芯片最快明年預商用
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