近日,聯(lián)發(fā)科在臺灣舉行的集成電路六十周年展會上,首次將旗下的5G測試用原型機公之于眾。
聯(lián)發(fā)科方面并未就此原型機產(chǎn)品做更多規(guī)格介紹,不過已經(jīng)確認的是,這款原型機采用的是聯(lián)發(fā)科在今年已經(jīng)公開展出的5G獨立基帶新品Helio M70。此前有消息表明,Helio M70支持5G NR,符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范,下載速率最高可達5Gbps,預計量產(chǎn)時間為2019年。
值得注意的是,聯(lián)發(fā)科相關(guān)技術(shù)人員表示,由于5G傳輸速度比4G快得多,電路運作時會產(chǎn)生大量的熱能,故原型機上使用了多個風扇,但最終的5G商用設備會有聯(lián)發(fā)科獨特的低功耗設計,無需風扇。
據(jù)悉,目前各大SoC廠商已經(jīng)初步完成了5G基帶方案的布局,包括高通驍龍X50、華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M79以及三星的Exynos Modem 5100和Intel XMM 8060。