Hello，大家好，四月版手機(jī)CPU天梯圖又和大家見面了，由于近一個月天梯圖變化不大，因此這次的天梯圖主要結(jié)合一些新機(jī)來聊聊。話不多說，直接上圖，以下是手機(jī)CPU天梯圖2019年4月精簡版，加粗或標(biāo)紅的型號，屬于當(dāng)前熱門Soc，值得重點(diǎn)關(guān)注下。

　　目前，手機(jī)CPU芯片廠商主要有高通、蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科、三星五家，其中前三家是市場上的絕對主流，大家不妨從以下天梯圖精簡版中，感受一下。

　　下面簡單介紹下，各主要芯片廠商，熱門芯片產(chǎn)品。

　　1、高通

　　高通作為安卓陣營的芯片霸主，CPU型號眾多，高、中、低檔次都有完美覆蓋，是目前產(chǎn)品型號最多的芯片廠商。

　　目前，高通熱門CPU，從高到低，主要有：驍龍855、驍龍712、驍龍710、驍龍660、驍龍636等

　　驍龍855則是高通目前最強(qiáng)的新一代Soc，安兔兔跑分超過36萬分，全球跑分最高。目前已經(jīng)發(fā)布的驍龍855旗艦機(jī)，主要有iQOO、小米9、黑鯊游戲手機(jī)2、三星S10系列等等。

　　中端熱門芯，主要有驍龍712和驍龍675，都是面向今年的新產(chǎn)品，其實(shí)驍龍712由小米9 SE首發(fā)，驍龍675則由魅族Note9首發(fā)。此外，像去年熱門的驍龍660/驍龍710，如今依然受到一些廠商青睞。

　　2、蘋果

　　蘋果手機(jī)處理器雖然不大，但走的是小而精，只做旗艦服務(wù)自家產(chǎn)品路線，在技術(shù)與系統(tǒng)優(yōu)化方面有著領(lǐng)先優(yōu)勢。目前，A12是蘋果最強(qiáng)手機(jī)處理器，代表機(jī)型主要有iPhone XS系列和iPhone XR。

　　此外，再網(wǎng)上，由iPhone 8和iPhone X搭載的A11處理器，如今性能依然較強(qiáng)。

　　3、華為

　　華為屬于國產(chǎn)手機(jī)芯代表廠商，實(shí)力不俗，產(chǎn)品型號雖然也不多，主打覆蓋高端和中端市場，入門平臺則多結(jié)合高通或聯(lián)發(fā)科芯片作為補(bǔ)充，與蘋果芯片類似，也主要是服務(wù)自家平臺產(chǎn)品。目前，麒麟980是目前面向高端機(jī)推出的Soc，麒麟710則主打中端市場。

　　麒麟處理器

　　麒麟980代表機(jī)型主要有華為P30/P30 Pro、榮耀V20、榮耀Magic2、華為Mate20系列。麒麟710代表機(jī)型則有華為Nova4e、華為暢享9S、榮耀8X、榮耀10青春版、華為暢享9 Plus等機(jī)型。

　　4、聯(lián)發(fā)科與三星

　　三星Soc在國內(nèi)如今并不值得一提，主要是這2年，使用三星處理器的國產(chǎn)手機(jī)幾乎快滅絕了，三星自家產(chǎn)品國行版也均為高通芯，只有韓版和部分海外地區(qū)使用的是三星自家的Exynos處理器。

　　聯(lián)發(fā)科處理器近年來在國內(nèi)市場份額越來越低，今年相對有所好轉(zhuǎn)，華為和vivo部分今年的新機(jī)有開始搭載聯(lián)發(fā)科處理器，如剛發(fā)布不久的華為暢享9e搭載了聯(lián)發(fā)科MT6765入門處理器，vivo S1則搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70中端八核處理器。

　　Helio P70可能很多朋友比較陌生，它基于12nm工藝制程，配備4個A73大核（2.1GHz）+ 4個A53小核2.0Ghz，內(nèi)置GPU為ARM Mali-G72，工作頻率高達(dá)900 MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，相當(dāng)于高通驍龍660水平，但AI性能相更突出。

　　以上就是手機(jī)CPU天梯圖4月版更新，對于今后購機(jī)的小伙伴來說，建議優(yōu)先買新不買舊，主要是因為新CPU，往往使用了新的架構(gòu)，并且會伴隨工藝、AI性能、技術(shù)等方面的提升，綜合體驗無疑會更好。