Hello,大家好,四月版手機(jī)CPU天梯圖又和大家見面了,由于近一個月天梯圖變化不大,因此這次的天梯圖主要結(jié)合一些新機(jī)來聊聊。話不多說,直接上圖,以下是手機(jī)CPU天梯圖2019年4月精簡版,加粗或標(biāo)紅的型號,屬于當(dāng)前熱門Soc,值得重點(diǎn)關(guān)注下。
目前,手機(jī)CPU芯片廠商主要有高通、蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科、三星五家,其中前三家是市場上的絕對主流,大家不妨從以下天梯圖精簡版中,感受一下。
| 手機(jī)CPU天梯圖2019年4月精簡版 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 |
| 驍龍855 | A12 | ||||
| Exynos 9820 | |||||
| 麒麟980 | |||||
| Exynos 9815 | |||||
| 驍龍845 | Exynos 9810 | ||||
| A11 | |||||
| Exynos 9610 | |||||
| 驍龍835 | |||||
| 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
| A9X | |||||
| A10 | |||||
| 驍龍821 | |||||
| 驍龍821(低頻版) | |||||
| 驍龍820 | Helio X30 | A9 | 麒麟960 | Exynos 8890 | |
| 驍龍820(低頻版) | |||||
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驍龍712 驍龍710(AIE) |
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| 中端CPU | 驍龍675 | Helio P90 | |||
| 驍龍670 | Helio P70 | ||||
| 驍龍660(AIE) | |||||
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Helio P60 |
麒麟710 | ||||
| Helio X27 | 麒麟955 | ||||
| Helio X25 MT6797T |
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| Helio P40 | |||||
| Helio X23 | |||||
| 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | ||
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驍龍653 |
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| 驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | ||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | ||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | |||
| 驍龍636 | |||||
| 驍龍630 | |||||
| 驍龍632 | |||||
| 驍龍626 | |||||
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驍龍625 |
Helio P35 | Exynos 7872 | |||
| Helio P25 | 麒麟659 | ||||
| 驍龍801 | Helio P23 Helio P22 |
麒麟658 | Exynos 7870 | ||
|
Helio P20 Helio A22 |
Exynos 7570 | ||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | ||||
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Helio P10(MT6755) |
麒麟930 | Exynos 5433 | |||
| 驍龍439 | |||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | ||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | |||
| 驍龍435 | MT6739 | ||||
| 驍龍430 | MT6737 | ||||
| 驍龍429 | MT6737T | ||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | ||||
下面簡單介紹下,各主要芯片廠商,熱門芯片產(chǎn)品。
1、高通
高通作為安卓陣營的芯片霸主,CPU型號眾多,高、中、低檔次都有完美覆蓋,是目前產(chǎn)品型號最多的芯片廠商。
目前,高通熱門CPU,從高到低,主要有:驍龍855、驍龍712、驍龍710、驍龍660、驍龍636等
驍龍855則是高通目前最強(qiáng)的新一代Soc,安兔兔跑分超過36萬分,全球跑分最高。目前已經(jīng)發(fā)布的驍龍855旗艦機(jī),主要有iQOO、小米9、黑鯊游戲手機(jī)2、三星S10系列等等。
中端熱門芯,主要有驍龍712和驍龍675,都是面向今年的新產(chǎn)品,其實(shí)驍龍712由小米9 SE首發(fā),驍龍675則由魅族Note9首發(fā)。此外,像去年熱門的驍龍660/驍龍710,如今依然受到一些廠商青睞。
2、蘋果
蘋果手機(jī)處理器雖然不大,但走的是小而精,只做旗艦服務(wù)自家產(chǎn)品路線,在技術(shù)與系統(tǒng)優(yōu)化方面有著領(lǐng)先優(yōu)勢。目前,A12是蘋果最強(qiáng)手機(jī)處理器,代表機(jī)型主要有iPhone XS系列和iPhone XR。
此外,再網(wǎng)上,由iPhone 8和iPhone X搭載的A11處理器,如今性能依然較強(qiáng)。
3、華為
華為屬于國產(chǎn)手機(jī)芯代表廠商,實(shí)力不俗,產(chǎn)品型號雖然也不多,主打覆蓋高端和中端市場,入門平臺則多結(jié)合高通或聯(lián)發(fā)科芯片作為補(bǔ)充,與蘋果芯片類似,也主要是服務(wù)自家平臺產(chǎn)品。目前,麒麟980是目前面向高端機(jī)推出的Soc,麒麟710則主打中端市場。
麒麟處理器
麒麟980代表機(jī)型主要有華為P30/P30 Pro、榮耀V20、榮耀Magic2、華為Mate20系列。麒麟710代表機(jī)型則有華為Nova4e、華為暢享9S、榮耀8X、榮耀10青春版、華為暢享9 Plus等機(jī)型。
4、聯(lián)發(fā)科與三星
三星Soc在國內(nèi)如今并不值得一提,主要是這2年,使用三星處理器的國產(chǎn)手機(jī)幾乎快滅絕了,三星自家產(chǎn)品國行版也均為高通芯,只有韓版和部分海外地區(qū)使用的是三星自家的Exynos處理器。
聯(lián)發(fā)科處理器近年來在國內(nèi)市場份額越來越低,今年相對有所好轉(zhuǎn),華為和vivo部分今年的新機(jī)有開始搭載聯(lián)發(fā)科處理器,如剛發(fā)布不久的華為暢享9e搭載了聯(lián)發(fā)科MT6765入門處理器,vivo S1則搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70中端八核處理器。
Helio P70可能很多朋友比較陌生,它基于12nm工藝制程,配備4個A73大核(2.1GHz)+ 4個A53小核2.0Ghz,內(nèi)置GPU為ARM Mali-G72,工作頻率高達(dá)900 MHz,相比上一代P60相比,性能提升了13%,AI性能大幅提升,相當(dāng)于高通驍龍660水平,但AI性能相更突出。
以上就是手機(jī)CPU天梯圖4月版更新,對于今后購機(jī)的小伙伴來說,建議優(yōu)先買新不買舊,主要是因為新CPU,往往使用了新的架構(gòu),并且會伴隨工藝、AI性能、技術(shù)等方面的提升,綜合體驗無疑會更好。