根據(jù)曝光基本可以確定,蘋果今年將發(fā)布三款iPhone,包括兩款OLED屏幕版本和一款LCD屏幕版本。其中,LCD屏幕版的新iPhone可能命名為iPhone 9,因為價格相對便宜俗稱廉價親民版。
這款iPhone 9,無疑是今年性價比最高的iPhone。但是價格實惠,就意味著該機在工藝、材料等方面會縮水。這其中討論度最高的就是,iPhone 9的下巴是否還會像iPhone X一樣窄。畢竟今年上半年,我們已經(jīng)見到了太多劉海屏搭配大下巴的安卓旗艦了,到底蘋果是否會因此而妥協(xié)呢?
日前Digitimes報道稱, 蘋果選定日本Nichia(日亞)作為新款6.1英寸iPhone的LTPS-LCD面板LED芯片的獨家供應(yīng)商,日亞將為蘋果這款新iPhone提供0.3t芯片 。
目前主流的LTPS-LCD面板智能手機大多采用0.4t LED芯片,其下巴的寬度為4.0-4.5mm,而如果采用0.3t LED芯片,下巴將能縮窄至2.0-2.5mm。作為對比,iPhone X的下巴為3.87mm,也就是說這款廉價版本的新iPhone的屏占比并不會輸給采用COP封裝工藝的OLED版iPhone。

據(jù)消息人士指出,用于LTPS-LCD智能手機面板的0.3t LED芯片的封裝精度和穩(wěn)定性比0.4t LED芯片的難度要更大,日亞將0.3t LED芯片用于2018年上半年由中國和日本廠商推出的高端智能手機。
不過今年下半年,廠商們想要拿到日亞這款0.3t LED芯片就不那么容易了。由于新的6.1英寸iPhone預(yù)計將于7月開始生產(chǎn)工作,8月小批量生產(chǎn)和9月開始大批量生產(chǎn),日亞這款0.3t LED芯片在2018年下半年的產(chǎn)線幾乎全部被蘋果預(yù)訂。
當然,考慮到國產(chǎn)廠商仍然具有銷量優(yōu)勢,也有其他供應(yīng)商想要研發(fā)這一芯片。據(jù)稱位于中國臺灣的Epistar(晶元光電)以及福建廈門的Sanan Optoelectronics(三安光電)也計劃生產(chǎn)0.3t LED芯片。此外,據(jù)稱佛山國星光電和深圳瑞光光電則能對該芯片進行封裝。
目前看來,這款iPhone 9還是非常具有吸引力的。如果價格合適,你會考慮購買嗎?