6月21日消息,今天高通舉辦媒體溝通會,介紹了驍龍移動PC平臺的新進(jìn)展,同時聯(lián)想、華碩分別推出了搭載驍龍835平臺的筆記本產(chǎn)品。
高通高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁武商杰表示,除了移動智能,高通目前也在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、PC計算、5G等領(lǐng)域發(fā)力。
他表示,未來5G會成為重大的發(fā)展機遇,一方面是網(wǎng)速的提升,同時也具備更低的延時,并且將改變?nèi)藗冞B接網(wǎng)絡(luò)的方式。
PC領(lǐng)域正在變得移動化。過去10年,采用驍龍3G/4G技術(shù)的X86 PC產(chǎn)品數(shù)量已經(jīng)超過了1000款。而目前市面上內(nèi)置驍龍X5/X7 LTE調(diào)制解調(diào)器的PC產(chǎn)品也超過了100款。
一年前,高通推出了驍龍平臺PC,將智能手機的體驗引入到PC。驍龍芯片的優(yōu)勢在于網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性、更好的續(xù)航時間、產(chǎn)品端輕薄的設(shè)計以及Win 10系統(tǒng)。目前高通已經(jīng)得到了不少合作伙伴的支持,包括PC廠商、網(wǎng)絡(luò)運營商、線上線下銷售渠道商等。
在此次溝通會上,合作伙伴聯(lián)想展示了即將發(fā)布的MIIX 630二合一筆記本,7.3毫米厚度,730克重量主打輕薄體驗,搭載驍龍835處理器,預(yù)裝Win 10 S家庭版操作系統(tǒng),主打長續(xù)航體驗,但現(xiàn)場并未公布筆記本的售價。
在華碩看來,創(chuàng)新的移動PC需要在聯(lián)網(wǎng)、續(xù)航、外觀、易用性這幾個方面帶來更好的體驗。
華碩最新發(fā)布的暢370驍龍筆記本同樣搭載驍龍835處理器,15.5mm厚度,1.39kg重量,內(nèi)置8GB內(nèi)存+256GB存儲空間,續(xù)航時間最長可以達(dá)到22小時。采用X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,最高傳輸速度1Gbps。首發(fā)預(yù)約價6199元,京東最終售價6599元。
從早期45nm工藝制程的驍龍S1到未來第二代10nm制程的驍龍850,移動終端的發(fā)展速度甚至超過了傳統(tǒng)筆記本工藝制程的發(fā)展速度。對于高通而言,在PC領(lǐng)域的目標(biāo)就是要做始終連接的PC,高通表示未來驍龍PC的產(chǎn)品也會越來越多。