iPhone選擇聯(lián)發(fā)科基帶芯片 2019年英特爾或出局
根據(jù)彭博社報(bào)告，在未來 iPhone 中，蘋果可能選擇來自聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的基帶芯片，而不是英特爾。報(bào)告中的消息來自 Northland 分析師 Gus Richard 。
除了這個(gè)推論外，沒有其他細(xì)節(jié)。Richard 認(rèn)為蘋果可能正計(jì)劃將基帶芯片從英特爾轉(zhuǎn)移。 不過，這種預(yù)測的準(zhǔn)確性值得懷疑，蘋果公司的計(jì)劃也沒有明確的時(shí)間表。 根據(jù)推測，2019 年 iPhone 的基帶芯片可能會(huì)完成轉(zhuǎn)變，而不是今年，2018年 iPhone 基帶芯片合作協(xié)議已經(jīng)確定。
在過去幾年中，蘋果一直采用高通基帶芯片，兩年前才正式引入英特爾基帶芯片。目前的 iPhone 同時(shí)采用了來自高通和英特爾的 LTE 基帶芯片。由于蘋果和高通之間的官司，蘋果拋棄高通芯片已經(jīng)成為定局。今年英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 芯片訂單，剩下的由高通負(fù)責(zé)。
原標(biāo)題：2019年iPhone選擇聯(lián)發(fā)科基帶芯片 英特爾出局
責(zé)任編輯：李曉靈
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